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近日，据越南地方政府官方消息，LG集团旗下核心零部件企业LG Innotek官宣重大海外产能布局计划。公司将斥资10亿美元在越南海防市投建大型半导体封装基板生产工厂，该项目已正式获批落地，标志着LG Innotek半导体基板业务全球化布局迈入全新阶段，将进一步扩充其高端半导体配套产能规模。
据项目规划信息显示，本次新建工厂占地面积规模宏大，总面积相当于45个标准足球场大小。项目建设及投产节奏明确，预计将于2027年完成建设并投入试生产，2028年正式实现规模化量产，全面投产后将成为LG Innotek海外重要的半导体基板生产基地，持续承接全球市场订单需求。
产能产品端，新工厂将聚焦主流半导体封装基板产品研发与生产，核心量产球栅阵列（BGA）、系统级封装（SiP）模块等关键半导体基板产品。作为半导体封装环节的核心基础材料，此类基板广泛应用于高端芯片封装领域，是支撑终端电子设备、智能硬件、算力产品迭代升级的重要配套产品。
依托本次越南新厂布局，LG Innotek正式确立半导体基板业务“双基地”发展战略。公司原有核心生产基地坐落于韩国龟尾市，未来将定位为技术研发母厂，专注新型半导体基板技术攻关、新品研发及高附加值产品量产；越南海防工厂则定位为通用型基板规模化生产基地，双基地协同发力，助力企业冲刺3万亿韩元（约合19.8亿美元）的基板年度销售目标。此次布局也是LG Innotek优化全球产能布局、分散生产风险、深耕国际半导体配套市场的关键战略举措。
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【CPCA印制电路信息】整理报道
