展会前言
当前，全球数字化、智能化产业高速迭代，人工智能、大模型、新能源汽车、高端制造等新兴领域持续爆发，推动半导体产业进入技术革新与市场扩容的双重红利期。半导体作为数字经济的核心基石、新质生产力的核心引擎，已成为全球科技竞争与产业布局的战略重点。国内半导体产业自主创新进程持续提速，产业链国产化替代、技术迭代升级、上下游协同发展态势愈发清晰，万亿级产业蓝海市场全面开启。
中国国际半导体博览会（IC China）自2003年创办以来，已连续成功举办22届，是国内极具权威性、专业性、影响力的半导体行业年度标杆盛会，也是全球半导体产业链互联互通、技术交流、商贸合作的核心平台。展会始终深耕集成电路全产业链，聚焦技术创新与产业落地，累计汇聚全球数千家半导体上下游企业、百万余名专业观众，见证了中国半导体产业从追赶、并跑到局部引领的跨越式发展。
第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）重磅升级、全新启幕，以集合全行业资源·成就大产业对接为核心理念，立足“半导体+”融合发展思路，联动人工智能、算力存储、车规电子、光电显示、智能制造等终端应用领域，打造集成果展示、技术研讨、商贸对接、资本赋能、政策解读、人才联动于一体的全链条产业生态盛会，诚邀全球半导体企业共拓市场、共话趋势、共筑产业新生态。
展会基本信息
展会名称：第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）
展会时间：2026年11月12日—14日
展会地点：北京国家会议中心
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
展会规模：预设展览面积50000㎡+，汇聚700+海内外优质展商，集结100000+精准专业观众，举办20+场高端行业论坛及配套活动
展会定位：国家级半导体全产业链顶级展会、全球芯产业技术交流与商贸对接核心平台、国产半导体创新成果展示窗口
参展范围（全产业链细分展区）
1. IC设计与EDA/IP展区
各类通用/专用集成电路、模拟/数字/混合信号芯片、AI芯片、GPU/DPU、存储芯片、车规芯片、物联网芯片、传感芯片；EDA设计工具、IP核、嵌入式软件、芯片测试方案、IC设计服务、IDM、Fabless企业成果展示等。
2. 半导体设备展区
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、热处理设备、晶圆切割/研磨/抛光设备、封装设备、测试设备、洁净室设备、自动化生产设备、检测仪器、精密治具等半导体全制程专用设备。
3. 半导体材料展区
硅片、晶圆、锗硅材料、化合物半导体材料、碳化硅、氮化镓衬底与外延材料；光刻胶、电子气体、特种化学品、CMP抛光材料、靶材、封装基板、键合丝、包封材料、湿电子化学品、光掩膜版等核心配套材料。
4. 晶圆制造与封测展区
晶圆代工、芯片制造、晶圆加工服务；先进封装（Chiplet、扇出封装、倒装封装）、传统封装、测试机、探针台、分选机、可靠性测试、失效分析、封测代工服务等。
5. 第三代半导体与功率器件展区
碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌等宽禁带半导体材料与器件；功率MOS、IGBT、功率模块、射频器件、光电子器件、新能源专用半导体器件等。
6. 存储算力与绿色节能展区
存储芯片、存算一体芯片、边缘计算芯片；数据中心算力基础设施、高密度散热技术、液冷设备与材料、绿色节能半导体技术、算力芯片解决方案等。
7. 半导体应用与终端生态展区
半导体在新能源汽车、人工智能、5G通信、智能家居、高端医疗、工业控制、商业航天、光电显示等领域的终端应用方案；产业园区、投融资机构、科研院所、行业服务平台等。
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