展会基础信息
1. 展会全称
2026 第 26 届中国国际工业博览会・NICE 集成电路专业展（国芯展）
2. 核心理念
芯智融合・生态共生・交易赋能
3. 举办时间
2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日（共 5 天）
4. 举办地点
国家会展中心（上海・虹桥）
5. 主办 / 承办单位
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司 承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
6. 展会规模
展览总面积 30000㎡，规划参展企业 600 + 家，定向专业观众 80000 + 人次，共享工博会全馆 20 万 + 工业终端采购买家资源，是国内唯一打通集成电路全产业链 + 工业智造全应用场景国家级芯片专业展
展会核心优势（参展五大核心价值）
1. 国家级权威平台，品牌全域曝光
作为工博会十大独立专业展之一，国芯展享受国家级展会官方背书；联动 3500 + 海内外行业媒体、产业公众号、垂直平台全年不间断宣传，新品发布会、企业专访、行业榜单、直播探馆全覆盖，快速树立国产芯片龙头品牌形象，同步对接工信部、地方经信委、产业园区政策窗口。
2. 全链路精准供需对接，直面终端采购
主办方定向邀约 120 + 行业头部采购集团，分汽车电子、工业自动化、AI 算力、新能源、机器人、消费电子、医疗、航空航天八大行业举办闭门专场一对一洽谈；区分决策层（采购总监 / 企业创始人）、技术层（芯片研发 / 硬件选型工程师）、资本层（产业基金 / 投资机构）三类精准观众，杜绝无效同行观展，现场直接落地订单、样品测试、长期供应链合作。
3. 政产学研资本一站式资源链接
同期举办800 人规模中国集成电路生态高峰论坛、华东集成电路产业年会、高端闭门 “芯企上海之夜” 晚宴；汇聚院士专家、地方产业主管、龙头上市公司高管、上百家半导体产业投资基金，现场可对接政策申报、产学研联合攻关、股权融资、园区落地扶持全链条资源。
4. 行业创新赛事，国家级奖项加持
设立集成电路创新挑战赛五大赛道：芯片设计创新、晶圆制造工艺、先进封装测试、半导体设备材料、行业场景解决方案；获奖企业可参评工博会最高荣誉CIIF 中国工业大奖，获奖成果纳入行业权威白皮书，优先获得政府专项补贴、下游龙头企业定点采购资格。
5. 工博会全馆生态联动，场景落地闭环
国芯展与工博会机器人展、自动化展、智行汽车展、智慧能源展、新材料展互通客流，打造 “芯片 — 模组 — 整机装备” 实景展示生态，企业可联合下游终端品牌搭建场景联合展台，直观展示芯片在智能工厂、自动驾驶、工业母机、人形机器人中的落地解决方案，解决芯片企业 “落地难、场景少” 痛点。
五大主题展区及完整展品范围
（一）集成电路设计展区
代表企业：华大九天、紫光展锐、芯原股份、瑞芯微、全志科技、地平线、黑芝麻智能
展品范围：
EDA 全流程工具、仿真验证平台、IP 核授权与定制设计服务； 核心芯片：AI 算力芯片、边缘计算芯片、车规主控 / MCU、功率半导体、存储芯片、传感器芯片、RISC-V 处理器、FPGA； Chiplet 芯粒设计、3DIC 异构集成、芯片安全设计、软硬件一体化解决方案； 射频芯片、驱动芯片、电源管理芯片、通信基带、模组方案。
（二）晶圆制造与先进工艺展区
代表企业：中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥晶合、三安光电
展品范围：
先进逻辑工艺、特色模拟 / 功率工艺、存储器制造产线方案； IDM 一体化制造、碳化硅 / 氮化镓化合物半导体晶圆代工； 晶圆厂智能制造系统、洁净厂房配套、制程良率提升设备； 硅片、SOI 衬底、碳化硅衬底、外延片等晶圆基材。
（三）先进封装与测试展区
代表企业：长电科技、通富微电、盛合晶微、日月光、安靠
展品范围：
先进封装：SiP、2.5D/3D、Fan-out、晶圆级封装、Chiplet 封装服务； 车规芯片、AI 算力芯片、功率器件专用封装产线； ATE 测试机、探针台、分选机、可靠性高低温 / 振动 / 盐雾检测设备； 封装基板、引线框架、塑封料、底部填充胶、键合丝等封装材料。
（四）半导体设备与核心材料展区
代表企业：中微公司、上海微电子、盛美上海、沪硅产业、上海新阳、安集科技
展品范围：
前道设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、氧化扩散设备； 后道配套：切割、研磨、镀膜、检测量测设备； 电子化学品：光刻胶、特种电子气体、湿电子化学品、抛光液靶材； 精密零部件、真空设备、过滤耗材、防静电配套。
（五）应用与系统集成展区（工业子岛 + 消费融合岛）
- 工业子岛（75% 面积）：工业控制主板、伺服驱动芯片方案、工业机器人控制器、工业母机算力模块、光伏 / 储能功率芯片、工控安全芯片；
- 汽车电子专区：自动驾驶域控制器、车载功率器件、车规存储、BMS 芯片、车载传感器方案；
- 消费融合岛（25% 面积）：智能穿戴、智能家居、高清显示、便携 AI 终端芯片方案；
- 跨界场景：医疗电子、航空航天、物联网、通信基站全套芯片解决方案。
同期重磅配套活动（1+1+N+X+1 生态矩阵）
- 1 场主论坛：中国集成电路生态高峰论坛
展会首日全天举办，800 人规模，发布年度产业白皮书、解读国产替代政策、龙头企业技术路线发布、产业基金签约仪式。 - 1 场高端闭门社交：华东集成电路年会・上海之夜
仅限参展企业高管、政府领导、投资人参会，政企资本一对一深度交流。 - N 场垂直细分专业论坛（每日分场）
车规级芯片安全与可靠性发展论坛 先进封装 Chiplet 产业化落地研讨会 国产半导体设备材料自主创新峰会 AI 算力芯片与具身智能应用论坛 RISC-V 工业生态发展大会 化合物半导体功率器件技术论坛
- X 场一对一精准供需对接会
按汽车、工控、新能源、机器人分行业闭门洽谈，提前收集供需清单，主办方匹配上下游定向邀约。 - 1 项行业权威赛事：集成电路创新挑战赛
五大赛道现场路演，专家评审，获奖企业直通工博会 CIIF 大奖，配套媒体专访、产业基金路演绿色通道。
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