2026 IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，向上衔接芯片制造、先进封装、光电互连核心资源，向下覆盖存储方案、嵌入式系统与终端应用场景，一站式打通从底层工艺到终端落地的全产业链路，为全行业搭建技术交流、供需对接、生态共建的一站式深度合作平台。
IICIE国际集成电路创新博览会
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
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1.展馆分布图
2.展会内容
芯片AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
设计/制造服务IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等；
宽禁带半导体及功率器件碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
半导体设备制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
半导体材料基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等
3.同期活动
4.展会亮点
5.展馆交通
展馆：深圳国际会展中心（深圳市宝安区福海街道展城路1号）
①地铁：
12号线/20号线国展站C1/C2口，国展北站D口，直达深圳国际会展中心。
②公交：
B892路、M515路；会展机场接驳专线。
有需要看展的小伙伴，可以通过公众号菜单栏【深圳展会】报名观展，展会举办时间和地点具有一定变更风险，请以收到的电子门票凭证为准，注意预订门票的用户电话、短信通知提醒，避免用户出行损失。
