7月2日，为深入贯彻金融赋能科技创新相关政策，着力破解科技型企业融资难题，在市科技局指导下，天津市科技创新发展中心（以下简称创新中心）在天开园核心区组织召开了科技型企业融资需求对接会暨“金桥之友”科技金融大讲堂活动，来自科技型企业、科技部门、金融机构的30余名代表参加了活动。
活动中，创新中心介绍了创新积分制、首贷研发贷贴息等科技金融政策。建设银行、中国银行、浦发银行、民生银行、北京银行等商业银行代表逐一推介专属科技金融产品，围绕科技型企业轻资产、重研发的发展特点，介绍适配企业全生命周期发展的金融服务方案。参加活动的十余家企业也分别介绍了企业经营情况与融资诉求，与金融机构面对面精准洽谈、匹配融资方案。市科技局科技金融处处长吕云飞表示，当前银行科技金融产品与服务持续升级，更贴合科技企业发展实际，鼓励企业主动对接金融机构，用好各类信贷支持。
下一步，创新中心将持续依托“金桥之友”科技金融大讲堂品牌，常态化开展精准对接服务，推动金融资源精准赋能科技创新，助力全市科技型企业高质量发展。
