经过紧张的八个多月筹备工作，2026第14届中国（西部）全球半导体博览会（CWICE西部全球半导体大会）将于2026年7月15日-17日在成都世纪城新国际会展中心如期开展，同期举办第14届电子信息博览会、第14届智能光电博览会。
2026年7月15日上午9：00-9：42，大会将举办隆重的开幕式，将邀请四川省工业和信息化厅，西部各有关电子学会、半导体协会等政府主管领导、团体组织/联盟理事长秘书长，及展商企业代表出席开幕式。
本届展览面积35000平方米，展商400多家，华为、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、中国科学院西部院所、富士康、西部多家高新区产业园、品牌企业集团、科研院所等众多展团组织将到现场观摩交流，主要有代表性的展商包括深爱半导体、华工激光华微电子、微电子院、锡圆、优普莱、芯力特、金升阳、联赢激光、优利德、电科芯片院、科达嘉、鑫景福、汉洋、宇熙、仟泰、英泰立辰、华力深圳、赛格、微电瑞芯、艾能炬机械、三伍技术、海克赛德、东方中科集成、嘉兴品控、界宏机械、德律泰电子等众多名企名品参展
作为西部创新高地，四川成都始终牢记嘱托，将集成电路产业作为战略核心重点培育。成都出台专项政策，设立50 亿元集成电路产业基金，对企业流片补贴最高80%、单个项目最高奖励1 亿元，构建 “强设计、补制造、扩封测、延链条” 全链生态。2025 年，成都集成电路产业规模突破 1000 亿元，汇聚企业超400 家，海光、英特尔等链主企业引领发展，稳居中西部第一、全国第四极。
乘国家战略“成渝地区双城经济圈”“西部大开发”“四川-国家战略腹地”“沿海西部搬迁”“一带一路”“长江经济带发展”等东风，西部半导体产业迎来历史性机遇。成渝电子信息产业规模达2.6 万亿元，重庆建成全国最大碳化硅基地、功率半导体产能全国前三，成都深耕芯片设计、先进封测，两地形成错位互补、协同共进的产业格局。西部已集聚超600 家集成电路企业，全产业链规模突破1.5 万亿元，成为全国半导体产业自主可控的战略备份区与重要增长极。 本届博览会立足西部、面向全球，正是落实国家战略、服务区域发展的务实之举。
CWICE2026沿袭多年“展研结合”风格，同期举办2026中国西部半导体创新发展论坛，主题包括2026“弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛、2026第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、2026西部半导体产业生态协同发展大会、2026中国西部电子半导体及微组装技术分享会、2026中国西部电子电装工艺及高可靠性技术分享会、2026中国西部信息通信产业供需对接活动、2026成都智能光电技术交流会、2026AI赋能智改数转供需对接活动、2026中国西部测试与微波射频技术研讨会等，以丰富大会内容。同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会（具体论坛议程以现场为准）等内容丰富、前瞻实用的配套活动，同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。论坛将通过行业内专家及大咖现场分享，探讨半导体行业新工艺、新技术、新产品的创新与应用，结合当前形势深度剖析半导体产业发展现状，探寻产业未来发展之路。本次论坛将吸引半导体领域的相关企业、高校科研院所、行业组织、双创团队、投融资机构等众多机构单位代表参会，进一步聚合产业链资源，为半导体上下游产业链搭建技术交流、探讨和成果推广的西部最佳平台。以期形成自由研讨的学术氛围，让集成电路技术及其相近科技领域的思想碰撞火花、涌现颠覆性创新。本次论坛会议免收会务费，食宿及交通费自理。大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广。
CWICE2026以“协同创新，融聚极核”为主题，将有更多半导体行业新装备、新产品、新材料、新技术、新工艺、新趋势及新应用集中亮相，共同见证我国改革开放以来特别是西部半导体产业的蓬勃发展和累累硕果，大会着力打造集商贸洽谈，国际交流及品牌展示为一体的行业交流平台，并为半导体及相关联产品应用领域提供最佳解决方案。
半导体技术、集成电路设计、制造、封装展，设备制造展，半导体材料展，汽车电子与半导体展，第三代半导体展，电子元器件展，测试测量展，半导体第三方服务展，二手设备展，产教融合展，综合与国际洽谈展，智能光电展，智能电子展，电子信息暨通信展等相关技术装备。
CWICE2026沿袭多年“展研结合”风格，同期举办2026中国西部半导体创新发展论坛，主题包括半导体企业家大会；成渝双城半导体产业趋势论坛；人工智能芯片生态发展论坛；汽车半导体创新发展论坛；※半导体投融资论坛；半导体功率器件设计及集成应用论坛；先进存储协同创新论坛；半导体材料技术及其应用论坛；光电化合物半导体论坛；先进封装测试与创新应用论坛；光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛
同时，适时根据市场与客户情况要求举办更多相关主题论坛/交流会（具体论坛议程以现场为准）等内容丰富、前瞻实用的配套活动，同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。论坛将通过行业内专家及大咖现场分享，探讨半导体行业新工艺、新技术、新产品的创新与应用，结合当前形势深度剖析半导体产业发展现状，探寻产业未来发展之路。本次论坛将吸引半导体领域的相关企业、高校科研院所、行业组织、双创团队、投融资机构等众多机构单位代表参会，进一步聚合产业链资源，为半导体上下游产业链搭建技术交流、探讨和成果推广的西部最佳平台。以期形成自由研讨的学术氛围，让集成电路技术及其相近科技领域的思想碰撞火花、涌现颠覆性创新。本次论坛会议免收会务费，食宿及交通费自理。大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广。
