随着AI大模型训练与推理需求的指数级增长，数据中心内部及之间的互联带宽正面临前所未有的挑战。航天电器此次首发的数据中心互连概念模型，是公司面向下一代智算中心架构打造的集成化互连系统前瞻构想。该模型整合了高速背板连接器、高速模组、电源管理、热管理、光背板及光模块等多层级互连产品，构建起从板间、机柜间到数据中心集群的全链路高速互连方案。该概念模型的发布，标志着航天电器从单一互连元器件供应商向系统级互连解决方案提供商的战略升级迈出了关键一步。
在光互连技术领域，航天电器同步首发了CPO（共封装光学）及NPO（近封装光学）互联解决方案。CPO与NPO被业界视为AI数据中心光互连的重要技术方向——CPO通过将光引擎与交换芯片共封装，大幅缩短电信号传输距离、降低功耗与延迟；NPO则作为从可插拔光模块向CPO演进的过渡方案，同样面向高密度ScaleUp互联市场。
航天电器此次展出的CPO/NPO互联解决方案，依托公司在光电器件领域积累的核心技术能力，涵盖高密度光纤配线、外置光源池及柔性光背板等关键产品。公司前瞻布局CPO及NPO互联方案，有利巩固了公司在AI算力光互连的增量市场中占据的先发优势。
面对AI服务器与智算中心日益严峻的散热挑战，航天电器在本届展会上首次系统展示了热管理解决方案。该方案聚焦高算力设备的热管理痛点，推出了液冷连接器、液冷管路及液冷模组等系列产品。
展会现场，航天电器展出的液冷互连产品吸引了众多数据中心基础设施集成商与服务器厂商的关注。液冷技术凭借其远超传统风冷的散热效率，已成为AI数据中心热管理的核心路径。航天电器依托航天级高可靠互连工艺，将耐高温、抗振动、长寿命的军工级技术积累向民用算力领域延伸，为AI数据中心提供了兼具可靠性与高效性的热管理互连方案。
2026慕尼黑上海电子展将持续至7月3日。航天电器诚邀各界同仁莅临上海新国际博览中心W3馆601展位，共同探讨AI算力时代互连与散热技术的创新未来。
文字|刘济嘉
编辑|刘济嘉
校对|戚中刚
审核|常 晨
