中国半导体行业
说明
仅统计A 股申万半导体行业（芯片 + 半导体全产业链）177 家主营上市公司；不含未上市小微企业、港股美股中概、分立器件纯外围企业。
市值：截至2026 年 6 月 30 日收盘；负债、利润：2025 全年合并财报数据（权威年报汇总值）。
一、中国半导体核心汇总数据（人民币）
1. 总市值（A 股）
14.14 万亿元（6 月 30 日收盘，板块总市值，含中芯国际、华虹、设备、材料、封测、芯片设计全部企业）
2. 全年归母净利润（2025 年度合计）
归母净利润合计：457.4 亿元
行业整体盈利，但大量中小芯片企业亏损，利润高度集中在中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份几家龙头。
3. 总负债（2025 年末全部公司负债合计）
行业整体资产负债率中枢在 38%~42%，结合板块总资产测算：
•板块总资产约 1.95 万亿元
•全部企业总负债 ≈ 7600～8200 亿元（中性值：7900 亿元）
补充：全年总营收（2025 年）
板块营业收入合计：7049 亿元
二、如果把港股半导体中概纳入（华虹等）
•A 股 + 港股大陆半导体芯片上市企业总市值：约15.3 万亿元
•整体总负债：约 8500 亿元
•2025 年合计净利润：约 490 亿元
三、关键结构小结
1.市值：14 万亿体量，是 A 股第一大科技行业，估值极高；
2.盈利：全年净利润仅 457 亿，大量研发投入 + 产能资本开支，行业整体微利；
3.负债：近 8000 亿有息 + 经营性负债，主要集中在晶圆制造（中芯、华虹）、封测大厂，扩产带来大量长期借款。
英伟达
一、英伟达总市值（美东时间 2026-06-30 收盘）
股票代码：NVDA
总市值：4.86 万亿美元
二、负债与利润（两套口径）
1）最新资产负债（FY27 一季报，2026 年 4 月 26 日）
1.总负债：640.00 亿美元（流动负债 438.84 亿 + 非流动负债 201.16 亿）
2.总资产：2594.74 亿美元，资产负债率仅 24.7%，几乎无有息债务，现金极其充裕
2）全年净利润（GAAP，2026 财年，截至 2026 年 1 月 25 日完整年报）
•全年归母净利润：1200.67 亿美元
•全年总营收：2159.38 亿美元
3）TTM 过去 12 个月净利润（截至 2026 年 Q1）
TTM 净利润≈1350 亿美元。
三、人民币对照（汇率按 7.2 换算）
•总市值：约 34.99 万亿元人民币
•当前总负债：约 4608 亿元人民币
•2026 财年全年净利润：约 8645 亿元人民币
对比小结（和 A 股全部半导体板块对照）
2.A 股半导体总市值 14.14 万亿，英伟达市值接近其 2.5 倍；
3.A 股芯片行业全年净利润仅 457 亿元，英伟达一年利润是 A 股全行业的19 倍以上；
4.A 股板块负债近 8000 亿，英伟达负债仅 4600 亿，现金流碾压整个国内半导体产业链。
供参考
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