作为西部光电子领域标杆专业盛会，本次大会聚焦光通信、光芯片、MEMS 传感、先进封装、新型显示等核心赛道，汇聚国内光电龙头企业、科研院所、封测厂商与上下游设备供应商，打造集前沿技术分享、产业链供需对接、产学研落地合作于一体的高端交流平台。深圳市鸿芯微组科技携全系亚微米精密微组装设备与光电封装解决方案重磅参展，诚邀行业同仁莅临 9 号展位，共探西部光电产业国产化新机遇！
本次参展核心看点
鸿芯微组深耕亚微米级高精度芯片微组装赛道，针对光电子器件封装痛点，带来适配光芯片、激光器、光模块、红外MEMS、光电传感的全套国产化设备与工艺方案，四大核心亮点抢先看：
1.HX10A 超高精密贴装设备±0.5μm 超高对位贴装精度，适配激光器芯片、光收发器件、微小光子芯片异构集成，完美匹配光通信、光电传感研发试样与中小批量生产需求。
2.宽温域高温共晶工艺方案搭载最高450℃恒温加热平台，满足光器件高可靠共晶键合、特种光学材料贴合、大功率激光芯片封装严苛工艺，解决高温封装良率难题。
3.光电产线智能化配套能力设备支持与生产系统无缝对接，可实现贴片、键合工序数据实时采集、生产全流程可视化，助力西部光电工厂数字化、智能化产线升级改造。
4.一站式定制化工艺服务针对光模块、红外传感、车载光电、实验室科研等不同场景，提供从样品工艺开发、设备选型、产线落地到售后调试全周期技术支持，量身打造专属微组装解决方案。
展会期间鸿芯微组资深研发与工艺工程师全程驻场9 号展位，一对一提供技术咨询、方案演示，您可现场体验：
1.高精密光电芯片贴装设备实操演示，直观感受亚微米级定位精度；
2.咨询光芯片、MEMS 红外器件量产封装难点、良率提升优化方案；
3.探讨6G 光通信、低空光电、新型显示器件的设备适配与工艺路径；
4.洽谈设备采购、联合工艺开发、西部区域渠道合作等多元需求。
观展指南
1.观众登记：扫描展会官方海报二维码完成预登记，免排队快速入场
2.展位导航：中国（西部）光电子信息产业发展大会9 号展位 | 深圳市鸿芯微组科技有限公司
3.业务对接热线：189 4876 2969
4.技术咨询邮箱：chenxing@hongxinwz.com
关于鸿芯微组
深圳市鸿芯微组科技有限公司，专注亚微米级高精度芯片微组装设备研发、生产与销售，面向光电子、先进半导体封装、射频、航空航天、高校科研领域提供国产核心装备与成套工艺解决方案，持续突破海外设备技术壁垒，助力国内光电全产业链自主可控与技术升级。
立足成渝光电产业高地，以精密装备赋能西部光子产业发展。我们在9 号展位静候各位行业伙伴面对面深度交流，共赴这场西部光电子行业技术盛宴！
展会基础信息
展会名称：中国（西部）光电子信息产业发展大会
参展企业：深圳市鸿芯微组科技有限公司
展位号：9 号
