2002年，湖南湘潭少年凌晨拿下国际生物奥林匹克竞赛金牌，保送清华大学生物系。
2026年，他联合创立的儒众智能科技（苏州）有限公司刚完成B轮融资，投资方是普华资本。这是这家半导体测试探针公司9年来的第6轮融资。
AI算力建设狂飙，芯片测试需求爆发，探针迎来国产替代窗口期。
儒众智能做什么
儒众智能做半导体测试探针、芯片测试插座、探针卡，还提供半导体测试方案和技术服务。
这些都是封测环节的核心零部件和配套服务。每颗芯片封装前后都要测试，探针就是测试设备和芯片之间的"接触点"。
AI芯片爆发，让需求暴增。英伟达H100、H200这样的GPU，单颗芯片引脚数超过15000个，普通芯片只有几百个。（每个引脚都要用探针测试。）
AI芯片集成HBM高带宽内存，测试难度呈指数级上升。一颗AI芯片的测试探针用量，是传统芯片的几十倍。
儒众智能的探针最小间距0.17p，高速检测1000次/秒。他们和韩国制造处合作开发探针卡，Vertical MEMS技术世界第三，CIS MEMS技术世界第一。
客户名单：Jabil、Bosch、COMAC、TCL。
创始团队
儒众智能由清华大学及中科院多位博士联合创立。
董事长陈志敏持股23.72%，联合创始人凌晨持股14.23%。
凌晨清华生物系毕业后赴美国南加州大学读硕士，回国后在金融圈做了7年股权投资，2017年创办儒众智能。
9年间完成6轮融资，元禾原点、苏州园区科创基金、超越摩尔基金、云锦资本、普华资本先后进入。
国产替代窗口期
2021年，中国半导体测试探针市场规模18.75亿元，2025年预计32.83亿元，复合增长率超15%。
中国AI算力建设狂飙，直接拉动高端探针市场爆发。
高端探针被日美韩企业垄断，国产厂商市占率低。
好消息是，金连接和儒众智能等国产厂商已站稳脚跟。
