一、核心投资逻辑
1. 赛道刚需+国产替代红利
探针卡是晶圆测试环节的核心消耗型硬件，是测试设备与晶圆之间的唯一信号媒介，直接决定芯片良率与测试成本，属于半导体制造不可或缺的基础支撑元件。该赛道长期被美国、日本厂商垄断，在半导体供应链自主可控的大背景下，国产替代具备强确定性，国内市场远期有5倍以上替代空间。
2. 稀缺全球龙头卡位
公司是国内首家掌握自主MEMS探针制造技术、并实现MEMS探针卡批量量产的厂商，2024年全球市占率3.87%，位列全球第六，是唯一跻身全球探针卡行业前十的中国大陆企业，技术领先国内同行3-5年，在高端领域几乎无国内直接竞品。
3. 产品矩阵分层驱动增长
- 业绩基石：2D MEMS探针卡：占当前营收约78%，主要适配手机AP、AIoT、汽车电子等非存储芯片，伴随国产芯片设计厂商份额提升，需求持续放量，是当前利润核心来源。
- 核心增长：2.5D MEMS探针卡：适配HBM、DRAM等高端存储芯片及AI训练芯片，2025年同比增长440%，已实现小批量出货存储客户，是未来2-3年最大的业绩弹性来源。
- 远期储备：薄膜探针卡：测试频率可达67GHz，规划向110GHz演进，适配射频、CPO、光电通信等场景；已批量应用于北斗短报文、卫星导航芯片，切入商业航天高壁垒赛道，性能对标海外龙头、成本仅为竞品1/3。
4. 高盈利的成本优势
公司自研PI薄膜、陶瓷基板等核心部件，2024年综合毛利率61.66%，2025年上半年升至68.99%，显著高于全球第一梯队厂商的平均盈利水平，在高端耗材赛道具备极强的定价与成本控制能力。
二、业绩与产业预期
1. 业绩增长预期
- 2025年：公司指引营收9.5-10.5亿元，同比增长48%-64%；扣非净利润同比增长54%-83%，核心驱动为2D MEMS需求放量+2.5D MEMS开始贡献收入。
- 2026年：市场一致预期营收约18亿元，2.5D MEMS收入占比提升至15%-20%，AI ASIC客户拓展、存储客户量产导入为核心催化，苏州+合肥+南通基地产能逐步释放。
- 中长期：2028年中性预期营收40-60亿元，三年维度具备3倍左右的营收弹性，由AI算力、存储复苏、射频航天三大赛道接力驱动。
2. 产业与估值预期
- 国产替代深化：海外厂商供应受限背景下，公司作为国内唯一具备高端探针卡量产能力的厂商，将持续承接国内晶圆厂、设计公司的替代订单，国内市占率有望从当前个位数提升至30%以上。
- 技术迭代催化：若2.5D MEMS快速切入头部存储/AI训练芯片供应链，或薄膜探针卡突破110GHz高频技术，将进一步打开估值溢价空间。
- 产能落地验证：南通全自动化产线、合肥基地建成后，高端探针卡产能将大幅扩容，是业绩兑现的核心观测节点。
3. 核心风险点
- 上游部分核心材料（MLO基板、高端探针）仍依赖日本进口，供应链存在波动风险，公司正推进国内供应商替代；
- 高端存储、AI训练芯片客户验证周期长，量产落地节奏存在不确定性；
- 半导体行业具有周期性，下游资本开支放缓会直接影响探针卡需求。
