一场展示“中国创芯应用”的大会，
500多家IC设计公司齐聚，
5000多位产业上下游精英
共享“芯片设计—系统研发—整机应用”IC生态盛宴！
?地点：南京 · 扬子江国际会议中心
全议程一览｜1+N+1多元活动模式
中国集成电路设计创新联盟理事会
开幕式暨2026中国强芯榜单发布
主论坛(上午）：中国集成电路创芯大会
主论坛(下午）：AI芯片创新应用大会
欢迎晚宴
专题一：IC设计与中国芯应用
专题二：汽车芯片国产化论坛
专题三：2.5D/3D先进封装与测试论坛
专题四：6G通信与射频技术论坛
专题五：具身智能应用生态论坛
专题六：家电芯片创新应用研讨会
专题七：产教融合成果对接会
专题八：AI赋能下半导体投资论坛
专题九：2026中国创新IC发布与强芯路演
创芯应用展
创芯应用展将集中展示IC设计与创新成果、以及芯片在智能家电、消费电子、智能汽车、6G通信、AI与机器人等应用创新与解决方案。展品涵盖：
各类算力、车规、存储、射频等芯片产品
EDA/IP、先进封测、RISC-V等配套技术
机器人、智能家电、智能汽车等终端生态
物联网、智慧云等行业落地解决方案
校企研发、投融资优质落地项目
智能汽车、AI机器人、消费电子、6G通信、智慧家居上下游一站式对接采购选型，整机厂商、芯片企业、科研院校、投资机构齐聚现场。
ICDIA2026精彩前瞻
“强芯榜单”作为一年一度的国产创新IC推优平台，由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社每年评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品，并在ICDIA 创芯展重磅发布并展出，为系统整机、用户单位提供国产芯片应用选型做参考。对鼓励集成电技术创新，促进IC成果产业化发挥了重要作用。（查看详情并申报，请点击“2026中国强芯评选”）
为贯彻两会“央企国企带头开放应用场景”的精神，对接“十五五”国家战略，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA将现场发布大型品牌终端“国产IC需求榜单”。
ICDIA将联合EDA、IP、先进制造、封测等相关龙头企业，发布一套基于国产工艺的Chiplet参考设计流程，以降低中小企业开发先进封装芯片的门槛。
《家电科技》杂志社、国家高端智能化家用电器创新中心、中国集成电路设计创新联盟将在ICDIA期间共同举办首届“家电集成电路应用解决方案创新大赛”预算，推动集成电路在家电领域的创新应用。
黄友庚
18917191744
huangyg@cicmag.com
王喜莲
18917199474
wangxl@cicmag.com
IC设计业年度国际盛会！
20000㎡展馆，
预计吸引2000+国内外集成电路企业、
7000余位产业上下游精英
集成电路全产业链覆盖，无死角赋能！
一场决定未来产业格局的“芯”风向标！
?地点：北京·亦庄 北人亦创国际会展中心
日程安排一览｜1+N+1多元活动模式
2026年11月19日-20日
芯聚北京，智联世界
北京·亦庄 北人亦创国际会展中心
高峰论坛：
· 特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、行业知名企业家作集成电路产业技术与发展相关主题报告
· 北京集成电路产业的现状与未来展望报告
· 全球集成电路产业新格局与前沿技术趋势
· AI 赋能芯片设计，算力时代集成电路产业变革与未来
· 集成电路市场机遇与合作路径
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军教授
在ICCAD-Expo 2025上发表报告（点击查看报告详情）
专题论坛：
IP 赋能 IC 设计
EDA护航IC设计
先进封装与测试全链路协同
FOUNDRY与IC设计服务
IC设计与创新应用
北京集成电路专题论坛
中国集成电路设计业展览：
涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装、测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。
芯现场 · 2025精彩回顾
赵志纯
zhaozc@xmtexpo.com
黄海彬
huanghb@xmtexpo.com
