2026 年 10 月 27 日 - 29 日，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办、中国半导体行业协会鼎力支持的 2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将重磅登陆深圳国际会展中心（宝安），以 “科创领航，链接未来” 为年度主题，规划超 40000㎡超大展示规模，集结全球 390 余家上下游龙头企业，预计汇聚 45000 + 来自 20 多个国家和地区的专业采购商、行业专家、投融资机构，打造 “会展 + 高端论坛 + 精准供需对接 + 产业政策赋能 + 技术成果转化” 五位一体的行业旗舰盛会。
一、展会基础信息
展会全称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）
举办时间：2026 年 10 月 27 日 —29 日
举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）6、8 号馆
主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）
参展 参观 ：195 1230 8771 卢经理
二、 七大核心专业展区，全覆盖半导体 + 电子电路全产业链
本届展会围绕 “芯片设计 — 封装载板 —PCB 制造 — 设备原辅材料 — 智能制造 — 电子组装 — 终端应用” 完整产业链布局七大专业展区，精准匹配上下游企业参展、采购、技术交流需求，全方位展示国产产业链最新突破成果，打破上下游信息壁垒，实现一站式资源对接：
展区一：印制电路板（PCB）全品类制造展区
作为展会核心王牌展区，汇聚国内外头部 PCB 上市企业、专精特新中小企业，集中展示 AI 服务器高频高速多层板、6-12 阶超高阶 HDI 板、软硬结合板、超薄柔性 FPC、车载 PCB、军工特种线路板、MiniLED 背光电路板、样板小批量定制 PCB 等全系列产品。展品深度适配人工智能算力、新能源汽车、储能、通信基站、消费电子、可穿戴设备、航空航天七大下游应用场景，集中展现国内 PCB 企业在高频高速材料应用、高精度线路制作、阻抗控制、散热设计等领域的技术突破，多家龙头企业将在本届展会发布面向 400G/800G 光模块、Co-packaging 共封装场景的新一代 PCB 解决方案，对标国际一线厂商技术水平，加速高端 PCB 领域国产替代进程。
展区二：半导体封装基板、陶瓷载板与先进封装技术展区
本届展会重点升级打造的核心热门专区，聚焦当前半导体产业链 “卡脖子” 关键环节，汇聚越亚半导体、深南电路、长电科技、通富微电等封装领域龙头企业，集中展示 FCBGA 封装基板、ABF 载板、BT 树脂载板、高频陶瓷载板、功率器件载板、2.5D/3D 先进封装配套线路基材、系统级封装（SiP）载板解决方案。现场将全方位解读先进封装技术对算力芯片、功率半导体、存储芯片性能提升的核心价值，围绕封装基板材料研发、精细线路加工、超薄化制程、可靠性测试等行业共性技术难题开展技术路演，推动封装基板上游基材、光刻设备、特种化学品国产化落地，补齐我国半导体产业链中游关键短板。
展区三：电子电路上游生产设备与自动化展区
聚焦 PCB、封装基板全制程精密设备，涵盖钻孔、曝光、电镀、蚀刻、AOI 光学检测、等离子清洗、压合、激光直接成像 LDI、自动化测试、智能仓储物流、废水废气处理环保设备等全流程高端自动化产线。一方面展示国产精密设备厂商在高精度制程、智能化控制系统、设备稳定性方面的技术迭代成果，对比进口设备实现降本增效的商业化落地案例；另一方面围绕 “未来无人工厂” 打造数字化智能制造示范场景，展示 MES 生产管理系统、工业互联网平台、AI 视觉质检、数字孪生工厂等软硬件一体化解决方案，助力中小 PCB 企业完成智能化技改升级，实现降本、提质、增效、减排多重目标。
展区四：电子化学品、覆铜板、特种原辅材料展区
上游材料是制约高端 PCB、封装基板技术突破的核心瓶颈，本展区汇集国内外覆铜板（CCL）、半固化片、干膜、光刻胶、电镀药水、阻焊油墨、高频低介电材料、铜箔、树脂基材、屏蔽材料、导热散热材料等核心原辅材料厂商。重点展出适配 AI 算力场景的超低损耗高频覆铜板、超薄高延展性电解铜箔、环保型无卤素电子材料、BT 树脂等高端新材料，深度解读材料配方升级对 PCB 高频信号传输、耐高温、抗干扰性能的提升作用，打通 “材料研发 — 板材生产 — 线路制造” 上下游协同创新链路，加速高端电子材料本土化批量商用进程。
展区五：第三代半导体与功率电子应用展区
紧跟新能源产业发展浪潮，专门设置第三代半导体特色展区，聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率器件、车载电源模块、储能变流器 PCB 配套方案、快充设备线路组件、新能源电控集成电路板，集中展示宽禁带半导体时代下，高频、高压、耐高温特种电子电路产品创新成果，链接新能源车企、储能系统厂商、光伏逆变器企业与 PCB、封装基板供应商，挖掘新能源万亿赛道下电子电路产业全新增长曲线。
展区六：电子组装、SMT 贴片、元器件供应链展区
覆盖下游电子整机制造配套全链条，展出 SMT 全自动贴片机、回流焊、波峰焊、电子测试仪器、被动元器件、连接器、线束、传感器等配套产品，面向通信设备、工业自动化、医疗电子、工控装备等领域提供一站式电子制造代工服务，打通 “线路板生产 — 元器件焊接 — 整机测试” 全流程供应链，为终端制造企业提供一体化采购解决方案。
展区七：绿色低碳制造、环保技术与产业服务专区
紧扣国家 “双碳” 战略发展要求，集中展示 PCB 行业废水零排放处理、重金属回收、危废资源化利用、节能型生产设备、低碳可降解电子材料、清洁生产工艺方案，同时汇聚产业园区、知识产权服务机构、检测认证实验室、投融资机构、行业媒体、人力资源服务平台、产学研科研院所，为行业企业提供政策申报、资质认证、技术成果转化、融资对接、人才输送全方位产业赋能服务，引导行业走绿色可持续高质量发展之路。
三、30 + 场同期重磅高端活动，打造 “会 + 展 + 商 + 资 + 研” 全维度产业平台
如果说专业展区是技术与产品的展示窗口，那么系列同期大会与专题论坛就是洞察产业趋势、链接高端资源的核心载体。本届展会以2026 电子半导体产业创新发展大会为主论坛，搭配 30 余场垂直细分领域专题峰会、技术研讨会、精准供需对接会、投融资路演、产学研签约仪式，邀请两院院士、工信部行业专家、地方工信主管部门领导、上市公司技术高管、海内外顶尖技术研发负责人、一线投资机构合伙人现场分享，围绕行业痛点、技术瓶颈、政策红利、市场机遇深度研讨，输出权威产业研判，凝聚行业发展共识。
（1）主论坛：2026 电子半导体产业创新发展大会
作为本届展会规格最高的核心活动，主论坛将围绕 “新质生产力下电子半导体全产业链协同创新与国产自主可控” 展开主旨演讲，重点解读国家及广东省半导体、高端电子制造最新扶持政策，深度分析全球 AI 算力、先进封装产业发展现状与未来五年市场预测，聚焦封装基板、高频 PCB、高端电子材料三大 “卡脖子” 领域，探讨湾区产业集群协同攻关路径，发布《2026 年中国 PCB 与半导体封装产业发展白皮书》，为行业企业战略布局、产能投资、技术研发提供权威数据参考与方向指引，现场举行产业链战略合作集中签约仪式、专精特新企业授牌、技术创新奖项颁奖等重磅环节。
（2）十大垂直细分领域专题高峰论坛
AI 算力服务器高速 PCB 与先进封装技术高峰论坛：聚焦 800G/1.6T 光模块、Co-packaging 共封装、数据中心高速互联场景，解析高频高速线路板、FCBGA 载板技术迭代方向、材料选型难点、可靠性解决方案。
新能源汽车电子 PCB 与车载封装产业发展峰会：围绕车载域控制器、电池管理系统、SiC 功率器件配套线路需求，探讨车规级 PCB 可靠性、安全性、标准化发展路径。
高端封装基板国产化技术攻坚研讨会：针对 ABF 载板、BT 基材、精细线路制程、测试验证等行业共性难题，开展产学研技术交流，推动上下游联合研发攻关。
PCB 行业智能制造与数字化工厂升级论坛：分享头部企业智能化技改落地案例，讲解 MES、工业互联网、AI 质检如何帮助制造企业降本增效。
绿色低碳与双碳背景下 PCB 清洁生产技术研讨会：聚焦废水处理、危废回收、无卤素环保材料、节能工艺，解读行业环保新政与合规发展要求。
高频低损耗电子材料技术创新与商用落地论坛：围绕覆铜板、铜箔、树脂、干膜等上游材料国产化，分享新材料测试、批量量产、终端认证实战经验。
第三代半导体功率器件配套电子电路创新应用峰会：面向光伏、储能、快充、车载功率器件，解读宽禁带半导体对特种 PCB 技术的全新要求。
中小 PCB 企业专精特新培育与资本化发展论坛：讲解专精特新、单项冠军申报政策、企业财税合规、北交所、科创板上市路径、产业基金投融资政策。
航空航天、军工、医疗等高可靠特种电子电路技术研讨会：聚焦高可靠、耐高温、抗辐射特种线路板研发、国军标 / 医规认证、国产化替代机遇。
粤港澳大湾区电子半导体产业产学研协同创新对接会：汇聚高校微电子、材料、自动化专业科研团队，发布前沿技术成果，推动校企联合实验室共建、技术专利转化、人才定向培养合作。
四、湾区赋能：CPCA Show Plus 2026 如何助力行业破局突围、共赢产业新未来
4.1 搭建技术交流枢纽，破解行业共性技术难题
本届展会汇聚全球产业链技术顶尖资源，通过 30 余场细分领域技术论坛、产学研对接专场、技术路演活动，为上下游企业搭建技术交流平台，围绕封装基板精细制程、高频材料选型、智能化质检、环保清洁生产等行业共性痛点，邀请行业专家、龙头企业技术负责人分享成熟解决方案，打通上下游信息壁垒，推动材料厂商、设备企业、PCB 制造厂、终端整机企业联合开展技术攻关，缩短国产新技术、新材料、新设备的终端认证周期，加速国产化技术落地商用，破解产业链 “单点突破、协同不足” 的发展困境。
4.2 精准链接全球市场资源，拓宽企业国内外销售渠道
一方面，主办方定向邀约国内 AI 算力、新能源、通信、工控、医疗、航空航天各大领域千家终端采购商，开展多场闭门精准供需对接会，帮助参展企业直面终端决策层，快速拿下批量订单，优化客户结构，摆脱低端价格内卷市场；另一方面依托 CPCA 三十余年国际行业资源，邀约欧美、东南亚、日韩、中东等海外专业采购商组团观展采购，助力本土优质企业出海布局，规避单一国内市场周期性风险，构建国内国际双循环市场布局，提升中国电子电路产业全球话语权。
4.3 链接资本与政策，赋能中小科创企业转型升级
展会同步联动各地工信部门、产业基金、券商投行、知识产权服务机构，现场开设政策咨询、投融资路演、专精特新申报一站式服务窗口，为中小制造企业精准解读技改补贴、税收优惠、产业扶持政策，对接股权投资、债权融资渠道，帮助优质科创企业解决融资难题，赋能企业智能化、绿色化技改升级，引导中小企业深耕细分赛道走专精特新发展路线，优化行业整体竞争格局，摆脱同质化低价内卷困境。
4.4 凝聚湾区产业合力，打造世界级电子半导体产业创新高地
本次盛会以展会为纽带，整合粤港澳大湾区深圳、东莞、中山、珠海、惠州等城市产业资源，推动各地产业园、龙头企业、高校科研院所、行业协会协同联动，搭建湾区电子半导体产业常态化交流合作机制，促进产业资源跨城市优化配置，依托湾区完善的产业配套、政策、人才、市场优势，持续吸引全球高端产业资源集聚，不断补齐半导体封装、高端电子材料、精密设备产业链短板，推动我国从全球电子制造大国向电子产业科创强国跨越，以湾区产业高质量发展助力新质生产力落地生根。
站在人工智能与新能源产业变革的时代十字路口，我国电子半导体、电子电路产业正处在转型升级、自主可控的关键历史节点，机遇与挑战并存。粤港澳大湾区作为全球电子信息产业核心引擎，承载着我国高端电子制造产业链突围升级的时代使命，而 2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026），正是行业洞察趋势、链接资源、协同创新、共赢未来的顶级产业平台。
从上游的覆铜板、电子化学品、精密自动化设备，到中游 PCB、先进封装基板制造，再到下游算力服务器、新能源汽车、通信整机终端，全产业链上下游企业将在 2026 年 10 月齐聚深圳宝安，以技术创新为内核、以产业协同为纽带、以国产自主为目标，深度交流、精诚合作，共同攻克产业链关键技术瓶颈，不断提升我国电子半导体产业全球核心竞争力。
