展会信息
展会名称：2026 第 26 届中国国际工业博览会・集成电路专业展（简称：国芯展 / NICE NEXT-GEN IC EXPO）
核心主题：芯链工业，强芯筑基；芯智融合，生态共生
时间地点：2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日（5 天专业展期）
展馆地址：上海国家会展中心 5.2 号整馆 展览规模：独立整馆 30000㎡专业展区，规划 400-600 家全产业链参展企业 主办单位：东浩兰生（集团）有限公司 承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司
展会定位
中国工博会旗下独立升格国家级集成电路专业大展，国内唯一深度绑定工业智造场景的半导体全链展会，聚焦工业芯片、车规半导体、AI 算力芯片、半导体设备材料国产替代，打通 “芯片研发 — 制造量产 — 封装测试 — 终端工业应用” 全闭环交易平台。
产业机遇：为什么必须参展 2026 国芯展
- 工博会顶级流量加持，20 万 + 精准工业采购买家
共享工博会全域专业观众资源，定向邀约汽车整车、新能源装备、工业自动化、机器人、AI 算力、储能、通信设备、工控整机、军工电子、系统集成商采购负责人，区别于消费类半导体展会，买家全部具备批量量产采购需求，直面终端甲方，高效转化订单。 - 上海集成电路产业核心高地红利
上海集聚全国 40% 集成电路企业、50% 高端芯片人才、60% 产业产值，长三角万亿级高端制造集群全覆盖；参展企业可现场对接上海集成电路产业专项政策申报、流片补贴、人才扶持、产业基金资源，降低企业研发与扩产成本。 - 独立整馆专业化运营，上下游一站式对接
本届展会升级为独立专业馆，摒弃零散配套展区模式，按产业链动线规划五大展区，上下游企业同馆联动，设计、制造、封测、设备材料、终端应用企业无缝洽谈，减少跨馆观展损耗，提升商务洽谈效率。 - 差异化赛道，专注工业半导体蓝海市场
同期其他半导体展会侧重消费电子，国芯展深耕工业级、车规级、高可靠、高算力芯片赛道，适配新质生产力、工业母机、低空经济、新能源汽车、储能等国家战略赛道，精准匹配国产替代刚需客户。 - “展 + 会 + 对接 + 赛事” 四维赋能，不止参展
配套千人高峰论坛、细分技术分论坛、政企资本对接会、一对一精准供需匹配、集成电路创新评选大赛，集品牌曝光、技术发布、政策解读、融资对接、人才招聘于一体。
五大核心展示展区（全产业链全覆盖）
展区一：集成电路设计专区（芯片源头）
EDA 设计工具、仿真验证平台、自主 IP 核、RISC-V/CPU/GPU 架构方案； 核心功能芯片：工业 MCU、车规级功率半导体（IGBT/SiC/GaN）、存储芯片、AI 算力芯片、电源管理芯片、MEMS 传感器、射频芯片； 嵌入式系统、模组开发、定制化芯片设计服务、软硬件一体化解决方案；代表参展企业：华大九天、紫光展锐、安路科技、复旦微电子、全志科技等。
展区二：晶圆制造与先进工艺专区（制造核心）
8/12 英寸逻辑晶圆、特色工艺产线、IDM 一体化制造、存储器晶圆代工； 宽禁带半导体（碳化硅、氮化镓）外延、衬底与制造工艺； 晶圆厂智能制造系统、厂务自动化、洁净车间配套解决方案。代表参展企业：中芯国际、华虹集团、长江存储、三安光电、斯达半导等。
展区三：先进封装测试专区（性能升级）
先进封装：SiP 系统级封装、2.5D/3D 封装、晶圆级封装 WLCSP、Chiplet 芯粒集成； 特色封装：车规功率模块封装、高可靠军工封装、算力芯片高密度封装； 测试设备：探针台、分选机、可靠性老化测试、电磁兼容检测设备； 封装基板、引线框架、键合丝、塑封料等配套物料。代表参展企业：长电科技、通富微电、日月光、华天科技等。
展区四：半导体设备与关键材料专区（产业基石）
晶圆制造核心设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、离子注入设备； 量测检测设备、真空系统、射频电源、精密运动平台、零部件； 半导体材料：硅片、光刻胶、电子特气、靶材、抛光液、湿电子化学品、光掩膜版； 化合物半导体专用设备与耗材。代表参展企业：中微公司、北方华创、沪硅产业、安集科技、江丰电子等。
展区五：芯片应用与系统集成专区（落地终端）
设置工业智造岛、汽车电子岛、AI 算力融合岛三大场景化展区：
工业场景：工业机器人、数控机床、伺服驱动、PLC 工控、储能变流器； 汽车场景：整车电控、自动驾驶、车载功率模块、车载传感； 新兴赛道：AI 服务器、边缘计算、低空无人机、光伏逆变器、5G 通信终端； 芯片 + 整机一体化解决方案，面向采购商一站式选型。
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