展会前言
半导体是数字经济的核心基石、高端制造的核心命脉，是国家战略性新兴产业的核心支柱。当前，全球半导体产业进入技术迭代加速、供应链重构、国产替代深化的关键周期，国内集成电路产业呈现高速增长、创新突破、生态完善的良好发展态势。为持续搭建全球半导体全产业链交流、展示、交易、合作的权威平台，推动我国半导体产业自主创新、产业链协同升级、产学研深度融合，助力企业抢抓市场机遇、拓展产业资源、提升品牌影响力，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）正式启动全球招展工作。
展会时间：2026年11月12日—14日
展会主题：凝芯聚力·智链未来——赋能半导体产业创新升级与生态融合
展会由国内半导体产业两大权威机构联合主办，历经二十二届沉淀，是国内历史最久、专业性最强、认可度最高的半导体行业展会之一，深度联动国家产业政策，精准对接半导体国产替代、技术创新、产业升级核心需求，是行业政策发布、产业风向解读、行业资源汇聚的核心平台。
展会预计吸引十万+专业观众，涵盖消费电子、人工智能、新能源汽车、工控、物联网、医疗电子、航空航天、5G通信等下游终端领域采购总监、技术研发人员、企业决策者，同时汇聚全球行业经销商、代理商、进出口贸易商，为参展企业带来高质量、高精准、高转化
同期重磅活动
为丰富展会内涵、深化产业赋能，展会期间将同步举办系列高端产业活动，打造“展览+论坛+对接+发布+赋能”五位一体的产业盛会：
中国半导体产业发展高峰论坛：解读年度产业政策、市场走势、发展机遇，发布行业年度报告；
半导体前沿技术研讨会：聚焦先进制程、第三代半导体、先进封装、EDA国产化等热点领域开展技术研讨；
车规/工控/AI芯片应用峰会：对接下游终端需求，探讨芯片落地应用痛点与解决方案；
企业新品发布会、技术推介会：为参展企业提供专属舞台，首发新品、推介核心技术；
产业链供需精准对接会：一对一匹配上下游供需资源，高效促成合作签约；
半导体产业投融资对接会：链接优质项目与产业资本，助力企业融资扩容、项目落地；
产学研成果转化交流会：推动高校、科研院所技术成果产业化落地。
展区规划与展示范围
本届展会规划七大专业展区，细分赛道精准布局，全面覆盖半导体全产业链创新成果与核心产品，具体展区及展示范围如下：
1. 半导体全产业链综合展区
涵盖芯片设计、IP核、EDA软件、晶圆制造、封装测试、分立器件、功率半导体、传感器、MCU、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片等核心产品与技术解决方案，展示集成电路全产业链核心产能与创新成果。
2. 半导体设备展区
展示光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、抛光设备、检测设备、封装设备、测试设备、自动化生产设备等半导体生产、加工、检测全系列设备。
3. 半导体材料展区
展示硅片、碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，光刻胶、特种气体、靶材、湿电子化学品、抛光材料、封装材料、绝缘材料等半导体核心配套材料。
4. 创新技术与科创企业展区
聚焦前沿创新技术，展示AI芯片、车规级芯片、物联网芯片、高端传感器、柔性半导体、先进封装、异构集成等新兴技术与创新产品，汇聚优质科创企业、初创项目，打造产业创新孵化平台。
5. 终端应用生态展区
展示半导体在新能源汽车、人工智能、智能家居、5G通信、工业控制、医疗电子、航空航天、智能穿戴等终端领域的落地应用方案，打通芯片与终端应用的产业闭环。
6. 产学研与投融资展区
汇聚全国重点高校、科研院所、产业研究院，展示前沿科研成果、技术转化项目；联动各大产业基金、投融资机构，开展项目对接、资本赋能活动，助力技术落地、企业融资发展。
7. 国际品牌展区
邀请海外知名半导体企业、国际代理商参展，展示全球顶尖半导体技术、产品与解决方案，搭建国内外产业交流、跨境合作、进出口贸易的国际化平台。
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