PCB网城讯
6月18日晚间，深交所官网显示，河南光远新材料股份有限公司（以下简称“光远新材”）创业板IPO获得受理。
据了解，本次并非光远新材首次冲击创业板上市。深交所官网显示，公司前次创业板IPO曾于2022年8月获得受理，当年9月进入问询阶段，不过最终于2023年7月宣告终止。2025年7月公司重启IPO辅导，2026年6月通过上市辅导验收，随即向深交所提交创业板IPO申请并获得受理。
招股书显示，公司本次向社会公众公开发行不超过55,440,556股新股，拟募集资金约36亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于投资与主营业务相关的项目。
公司2024年、2025年销售收入同比增速分别为24.11%、70.62%，2024年公司实现扭亏为盈，2025年净利润较2024年大幅增长748.11%，2026年1-3月公司实现销售收入8.43亿元，净利润3.44亿元。
广告分割线
广告分割线
光远新材主要从事电子级玻璃纤维产品的研发、生产与销售，包括E玻璃纤维产品和特种电子级玻璃纤维产品，拥有完整的电子纱和电子布产业链，形成了垂直整合的产业优势。2025年2月，公司低介电纱二线正式投产，成为国内第一家、全球第三家实现5G用低介电电子玻纤稳定量产的内资企业。
公司自成立便专注于电子级玻璃纤维行业，通过吸纳行业高端人才，引进世界先进工艺技术和装备，建成了中部地区产能最大的电子纱、电子布生产基地。主要产品电子纱为单丝直径9微米及以下的玻璃纤维，电子纱再进一步织造成为电子级玻璃纤维布，作为基材在覆铜板行业大规模应用，是影响CCL和PCB性能的关键原材料，进而对整个电子行业的创新发展起到了基础作用。
随着全球AI基础设施建设进入爆发式增长阶段，从AI服务器集群、智算中心到边缘AI点的规模化部署，正通过“算力需求激增—硬件架构升级—PCB性能迭代”的传导链条，强力引爆下游高频高速PCB的结构性需求。公司通过自主技术创新，成为全球少数能稳定批量生产供应低介电等特种电子级玻璃纤维产品的头部厂商，及时响应了旺盛的市场需求，产品已深度融入AI服务器、数据中心交换机、800G及以上光模块等高频高速通信设备供应链，成为支撑PCB高速化、高频化、高密度化发展的战略性基础材料。
公司以低介电为代表的特种电子级玻璃纤维产品成功打破境外垄断后迅速实现产能产量大幅提升，2025 年低介电纱的产能位居国内第一，低介电布的产销量位居世界前列。
公司产品性能获得了下游境内外众多知名客户的认可，如斗山电子、台光电子、松下电子、台燿科技、南亚新材、联茂电子、生益科技、华正新材、金宝电子等覆铜板生产厂商和宏和科技、富乔工业、德宏工业等电子布生产厂商，最终应用到英伟达、亚马逊、谷歌、华为等国际知名科技企业产品中。
来源：整理自深交所网站
版权声明：本文版权归原作者所有，不代表协会观点。“广东省电路板行业协会”所推送文章仅作为分享使用，如涉版权问题，请联系我们删除。
