2027年5月18-20日，第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE 2027皖芯展）将重磅登陆合肥滨湖国际会展中心。依托合肥国内顶尖集成电路产业集群优势，本次展会规模全面升级，打造长三角极具影响力的芯片全产业链专业商贸平台。
展会硬核规模，实力保障参展效果
本届皖芯展规划展览面积30000㎡，汇聚600+海内外半导体上下游优质企业，预计吸引30000名芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、终端电子制造等领域专业采购观众到场观展，同期举办10+场产业高峰论坛、技术对接会、新品发布会，打通展示、交流、贸易、合作全链路。
扎根合肥产业沃土，精准对接优质资源
合肥作为国内集成电路产业核心城市，集聚大量龙头企业、晶圆工厂、科研院所与终端制造厂商。展会直面本地及长三角庞大采购需求，为参展企业搭建直面终端客户、洽谈渠道合作、对接资本资源的高效平台，是企业拓展华东市场、树立行业品牌的关键窗口。
黄金展位限时开放，先订优选核心区位
展会核心黄金展位现已正式启动预定，主通道、入口特装位、论坛周边优质席位稀缺有限。抢占黄金展位，获得更高曝光流量，直面海量专业观众，快速提升品牌行业知名度，高效挖掘意向客户、促成年度合作订单。
参展覆盖全产业链赛道组委会156李0003燕1615
芯片设计、半导体设备、光刻/靶材/电子化学品等核心材料、晶圆制造、封装测试、第三代半导体、功率器件、存储芯片、汽车电子、AI芯片、精密检测仪器、智能制造配套等全品类企业均可参展。
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