6月10日下午，由成都市民营经济发展促进中心指导，成都高新人才发展促进会、成都市金融科技协会、成都市金融业联合会联合主办，成都高新未来科技城创新投资发展有限公司、成都高投盈创动力投资发展有限公司、盈创星空科技金融孵化器共同承办，大连银行成都分行支持的 “天府资立方·民营企业融资计划”第4期——科技企业×投资机构深度对接活动，在成都市金融麦田金融综合服务A座109会议室圆满举行。
精准匹配从会前开始，
提前锁定对接方向
本次活动摒弃传统广播式路演，采用“精准匹配、深度对接、持续跟进”的核心机制。通过收集路演企业的核心优势与目标投资人类型，经后台交叉分析提前完成匹配画像，确保现场快速引导嘉宾按桌牌就座，直接进入分组洽谈与专场深度交流，实现“对的人聊对的项目”。
力求为每一家科技企业与投资机构创造实质性融资对接机会。
来自成都高新未来科技城科创绛溪孵化器的人工智能、低空经济、新能源、新材料、国防科技等前沿领域4家高成长科技企业，与50余家投资机构、产业资本、金融机构代表展开了一对一、面对面的精准对话。
金融机构率先赋能，科创服务方案引关注
活动开场，大连银行成都金牛支行副行长指出，民营科技企业普遍面临“轻资产、长周期”的融资困境。
为此，银行将授信逻辑从“看砖头”转向“看未来”，围绕核心团队、技术、市场、外部背书四维模型，将技术信用转化为银行信用；配套全生命周期产品，初创至龙头期信用贷最高2亿元；同时设立专班审批、协助贴息，做到“一户一策”，切实降低融资成本。
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闪电介绍快速破冰，全场认知高效建立
与传统的广播式路演不同，本期活动以“精准匹配、深度对接、持续跟进”为核心机制，采用“快闪介绍+分组深度路演”模式：先由4家科技企业进行每人5分钟的“闪电介绍”，向全场投资人亮出核心技术、商业模式与融资需求。
简短而信息密集的闪电介绍，让投资人对各项目形成初步判断，也为后续分组入座、投资机构与企业多对一匹配提供了明确的兴趣导向。
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双专场深度对话，
25分钟双向交流深度满满
根据前期摸底+快闪重估双重匹配结果，与会嘉宾按桌牌指引分别进入两个深度专场，每场两家企业同步进行圆桌式深度交流。每家路演企业享有15分钟深度讲解与25分钟双向问答环节，投资人就技术壁垒、商业化路径、团队构成、估值逻辑等核心问题，与企业展开充分而深入的探讨。
第一轮深度专场
项目一
成都晶闪聚合科技有限公司聚焦低空智能网联通信系统，其自主研发的远距离、抗干扰数据链产品，可为无人机集群、低空交通管理提供高可靠“空中神经”。计划融资金额：天使轮，500万元
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项目二
成都普巴智能科技有限公司深耕战场智能无人系统，展示其在高动态环境下的自主决策与集群协同技术，应用场景覆盖国防、安防及特种作业。计划融资金额：pre-A轮，3000万元
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第一轮深度专场结束后，嘉宾稍作茶歇休整。随后，第二轮深度专场正式开启。
第二轮深度专场
项目三
成都西蒙至简科技有限公司推出AI科学智算平台，面向新能源、新材料及核医药研发领域，通过高性能计算与机器学习加速材料筛选与分子模拟，破解科研计算效率瓶颈。计划融资金额：天使轮，1000万元
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项目四
四川哈深天机科技有限公司致力于低空城际物流航线网建设，提出以中型无人机+自动化枢纽为核心的跨城物流解决方案，目标降低30%以上干线运输成本。计划融资金额：天使轮，500万元
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自由交流气氛火热，意向确认成果丰硕
两轮深度专场结束后，活动进入自由交流时段。与会嘉宾交换名片、互换资料，不少投资机构现场表达了跟进尽调意愿。根据活动结束后现场统计，四家路演项目累计与20家以上投资机构达成初步投资意向、后续深入交流及现场拜访等多项对接成果。
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创新机制首试告捷，长效服务持续跟进
本次“快闪介绍+分组深度路演”模式系“天府资立方”系列活动首次尝试，有效破解了传统路演信息过载、对接泛化的痛点，实现了从“广撒网”到“精匹配”的升级。
未来，“天府资立方·民营企业融资赋能计划”将持续优化分组机制，拓展细分赛道专场，为更多优质科技企业提供一对一、全流程的深度融资对接机会，助力资本与创新高效链接，为成都民营经济高质量发展注入持久动能。
结语
我们将会在后续努力改进、持续办更多更好的路演活动，竭力满足大家的对接与合作需求。
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