展会信息

「源资科技」,邀您参加未来产业新材料博览会(FINE2026)

 作者：本站编辑  2026-06-10 11:55:53  0

2026未来产业新材料博览会（FINE）

第十届国际碳材料产业博览会(Carbontech 2026)

热管理产业博览会(iTherM 2026)

FINE 2026，以40,000平展区与超过300场科技与产业报告，围绕AI数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车等产业的五大共性关键需求（先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理），呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新成果，打造一站式交流、合作与采购平台。

热烈欢迎【源资信息科技（上海）有限公司】亮相FINE2026展，展位号N4B20，6月10-12日，上海新国际博览中心（N1-N4），欢迎洽谈合作与指导。

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一企业介绍

源资信息科技 (上海)有限公司成立于2008年，业务覆盖多尺度材料设计与模拟、生物信息、药物研发、临床试验设计和数据分析以及企业质量信息化管理平台，适用于能源、半导体、航空航天、石化催化、金属合金、生物医药等各个领域，是家提供综合软件解决方案和服务咨询的高新技术企业。公司凭借专业的软件和优质的服务能力，为企业、医院、高校和科研院所等提供综合创新的解决方案。目前材料领域的企业、高校、研究所用户已有1000余家。

本次展会，源资科技重磅推出AI驱动的材料设计解决方案。方案覆盖从原子尺度模拟到有限元工程设计的全流程，融合第一性原理、量子化学、经典力学、蒙特卡洛、介观计算、有限元、离散元等多类模拟方法，并将其与高通量计算、机器学习等先进技术深度结合，可对实际研发与生产中遇到的问题提供验证、解决思路与方向指导，广泛适用于能源与电池、半导体、芯片与功率器件、轻量化功能化材料等多个领域。

材料设计——AI助力全尺度仿真

二产品介绍

（1）VASP——先进的量子力学计算程序包

VASP（Vienna Ab-initio Simulation Package）是基于第一性原理进行电子结构计算的量子力学-分子动力学模拟软件包。它是基于贋势平面波基组的第一性原理密度泛函计算程序，可以研究多种体系，包括金属及其氧化物、半导体、晶体、掺杂体系、纳米材料、分子、团簇、表面体系和界面体系等。同时，VASP支持CPU和GPU计算结合机器学习，可以使用较小的内存实现大规模的高效率并行计算。

VASP是目前在国内外同类软件中使用人数和SCI发表文章数最多，每年SCI发表文章数高达1万5千篇。

VASP能够计算的性质如下：

（2）MedeA——多尺度高通量计算模拟平台

MedeA平台集实验数据库、建模工具、先进的计算引擎、性质预测模块、高通量和机器学习功能为一体，帮助研究者从微观的角度理解材料的结构，轻松预测材料的理化性质和反应机制，与实验相辅相成，从而加速新材料的开发和筛选，实现降本增效。它以百万级的实验数据作为建模基础，可实现从原子到介观尺度的建模和多尺度模拟（量子化学-Gaussian、半经验量化-MOPAC、量子力学-VASP、分子动力学-LAMMPS、蒙特卡洛-GIBBS、介观尺度-Mesoscale、相场-PhaseField），适用于能源、电池、半导体、催化、金属等多个领域。

（3）Altair HyperWorks——全功能专业级有限元仿真平台

Altair专注计算智能领域，在仿真、高性能计算(HPC)和人工智能等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争，并创造更可持续的未来。Altair全面的解决方案，用于设计和优化高效、创新、可持续的产品和流程，高保真、基于物理的求解器组合，优化和高性能计算的技术，以及端到端的数据分析与人工智能(AI)解决方案开发平台，为仿真和人工智能驱动的创新方法提供了动力。