近日，国内光互连（OIO）创新企业光联芯科宣布完成近5亿元A轮融资，公司最新估值和累计融资规模持续刷新国内光互连赛道初创公司纪录。
凭借清晰的技术方向与迅猛的成长速度，光联芯科持续吸引头部机构加注。本轮融资由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，多家一线产业资本及知名企业家跟投，多家老股东大幅超额追投。充分体现资本市场对光互连赛道的长期看好，以及对光联芯科技术实力、产业化能力与未来增长空间的高度认可。
本轮募集资金将重点用于核心产品量产、市场深度拓展与持续技术研发，进一步巩固行业领先优势，加速推动“全光互连”规模化普及。
专注AI大算力场景下
光互连技术创新
光联芯科专注于AI大算力场景下的光互连技术创新，致力打造高效、低功耗的算力互连架构，为全球AI算力中心提供关键底层支撑。
作为国内光互连领域的创新引领者，光联芯科聚焦高性能计算的片间光学互连——以光计算芯片为核心，集成光电子电路，可在芯片封装内直接完成电信号到光信号的转换，避免了传统光模块的PCB走线损耗，从而减少信号传输过程中的能量损失和延迟。通过全新架构的硅光芯片与电驱动芯片的协同设计和光电融合封装，光联芯科得以实现超高密度、超大带宽的光互连，为下一代超大规模计算集群基础设施提供高性能互连解决方案。
光联芯科由来自学术界、产业界、知名机构的资深人士共同组成，拥有丰富的创业成功经验和产品开发经验；核心成员来自斯坦福、麻省理工、清华、浙大、中科院等学府和科研机构，具备丰富的硅光研发及产品量产经验。
依托创新的技术路线和行业领先的团队，公司坚持自主创新与全国产化产业协同，已在核心光电器件、先进封装、工艺优化等关键环节构筑起完整技术壁垒，稳步实现从研发验证到规模化商用的高效落地。
下一代AI基础设施变革
核心建设者
光联芯科CEO陈超表示：“感谢新老股东信任！AI的发展正在推动整个计算架构发生根本性变革，互连已成为发展的核心瓶颈，未来的AI算力中心必将迈向全光互连。光联芯科希望成为下一代AI基础设施变革的核心建设者，通过持续的技术创新，推动中国光互连产业自主可控与全球竞争力突破。”
高榕创投合伙人辛旺表示：“围绕不断提升Token性能、降低单位Token成本的目标，AI基础设施早已从GPU层面的竞争升级为系统层面的竞争，互连是决定系统能力的核心技术。光I/O是下一代互连技术的重要方向，已被英伟达等巨头背书，是有广阔前景的重要方向。光联芯科组建了一支比较齐整的高水平团队，在光芯片、电芯片、生产工艺等方面有比较深入的积累，旨在研发下一代光I/O产品技术，且兼具产业落地资源和经验。我们看好公司成长为中国乃至全球光I/O领域的重要力量。”
来源：高榕创投
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