作为全球照明及LED产业的核心风向标，2026广州国际照明展览会（光亚展）将于6月9日—12日在广交会展馆盛大启幕。化合积电将携金刚石终极热管理材料及系统解决方案，以及金刚石基超大功率LED封装基板方案重磅亮相展会。在此诚邀海内外业界同仁、行业专家与合作伙伴莅临现场，深度交流、共探照明产业未来新机遇！
重磅新品：金刚石基LED封装基板
随着LED照明向超大功率、高亮度、长续航方向快速迭代，传统散热方案散热效率有限，难以适配大功率LED的高负载工况，极易引发光源温度过高、光衰加速、使用寿命大幅缩短等一系列行业难题，成为制约特种照明产品升级的核心瓶颈。
化合积电全新推出金刚石基超大功率LED封装基板。产品以 CVD 金刚石为核心基材，配套金属化、图形化及焊料层，充分发挥金刚石材料的超高导热性能（＞1500W/(m·K)），显著降低 LED 芯片结温，抑制器件热致光衰，保障光源长效光效稳定性。从散热底层逻辑破解大功率 LED 高温劣化、散热瓶颈等行业难题，为高端大功率 LED 产业化升级提供高性能基板解决方案。
核心优势
相较于传统散热产品，化合积电金刚石基超大功率LED封装方案具备多重核心优势：
超高热导率
金刚石基材超高热导率，TC1500W/(m・K) / TC1800W/(m・K) / TC2000W/(m・K)，保障LED芯片在高负载工况下稳定运行
单灯超大功率
极大提升单灯功率，光线分布明亮且均匀，满足高亮度、长时间照明的场景
低光衰、高光效
快速散热，稳定光源工作温度，实现高光效输出，长年使用光衰降幅极低
多尺寸定制
支持单灯多规格定制，其中标配5X5mm适配主流封装，可直接替换原有产品
该解决方案可全方位提升LED照明器件的稳定性、耐用性与使用寿命，广泛适配汽车照明、大功率户外照明、专业商用照明、特种工业照明等各类高散热需求场景，为特种照明产业升级提供硬核硬件支撑。
凭借极致的产品创新与领先的技术优势，化合积电金刚石基超大功率LED封装方案在数千家参选企业、千余款参评产品中脱颖而出，成功斩获照明行业重磅荣誉——2026第14届阿拉神灯奖·全国最佳照明产品奖。
作为有着照明界“奥斯卡”美誉的行业权威奖项，阿拉神灯奖的获评结果，充分印证了化合积电的技术创新能力与行业影响力。
关于更多方案细节，欢迎移步化合积电展位：（4.2馆B06）参观交流。诚邀新老客户、照明行业专家，供应链合作伙伴莅临共商合作，共谋发展。
