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【FINE2026展会预告】DiamNEX钻耐科思即将亮相2026未来产业新材料博览会

作者:本站编辑      2026-06-05 12:37:45     0
【FINE2026展会预告】DiamNEX钻耐科思即将亮相2026未来产业新材料博览会
6月10日至12日,2026未来产业新材料博览会(FINE 2026)先进半导体展将在上海新国际博览中心N1馆盛大启幕。作为一家专注于金刚石半导体和量子材料研发、生产与商业化应用的高科技企业DiamNEX钻耐科思将携多项创新成果亮相展会,与全球同行共话材料未来。
自创立以来,DiamNEX始终坚持技术驱动创新,不断探索金刚石材料的高端应用与产业化路径。依托全球领先的制备技术,我司突破了大尺寸、高品质、可转移金刚石薄膜的行业瓶颈,实现了超薄柔性多晶金刚石薄膜的规模化生产。这一成果不仅提升了材料的综合性能,也为半导体、传感器、光学等领域带来了全新的材料解决方案。

DiamNEX 核心产品

· 金刚石薄膜

凭借独特的晶圆级可转移工艺,该产品兼具金刚石材料的高导热性、高强度与高稳定性,同时展现出压电特性,填补了传统金刚石材料在柔性电子、智能传感等领域的应用空白,为新一代电子信息科技的发展提供关键支撑

· 金刚石光学窗口

基于高纯度、高透光率的金刚石薄膜技术,该产品具备超高硬度、优异化学稳定性及导热性能,能够满足极端环境下的光学应用需求。其亚纳米级表面平整度,保证了光学系统的精度与灵敏度,适用于精密光谱分析、量子传感等高端领域。

· 量子级金刚石块体

围绕量子科技前沿需求,DiamNEX推出高纯度CVD单晶金刚石及NV色心定制衬底。通过对氮、硼等杂质的精准控制,实现了电子自旋相干时间的显著提升,为量子计算、精密测量和生物医学成像等领域提供具有核心竞争力的材料基础。

· 基于ND的量子阵列晶圆

该产品采用独创的“几何诱导静电捕获”机制,通过微孔模板与静电场的协同作用,在芯片表面实现纳米金刚石的精准定位与自组装封装。此技术有效替代了传统复杂的电子束光刻工艺,降低制造成本并提升精度,极大推动了量子传感平台的商业化进程。

展会信息 | N1B26展位 | 期待您的莅临

DiamNEX将在上海新国际博览中心N1馆,N1B26展位。我们诚邀业界同仁与合作伙伴前来参观交流,共同探讨金刚石材料在新时代下的无限可能!

未来展望

DiamNEX 将持续深耕金刚石半导体和量子材料的研发、生产与商业化应用,以基础研究突破驱动产业创新,让中国原创的柔性金刚石技术,走向全球高端制造与量子科技前沿。

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