近日，企查查信息显示上海立芯软件科技有限公司（下称“立芯”）顺利完成超3亿元C轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金、同创伟业、海望资本、深创投、福建省电子信息领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。
据相关报道，本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。
截至当前，立芯团队规模近400人，硕博占比2/3，在上海、北京、深圳、福州、长沙、成都、西安等地设有研发中心和技术支持团队。创始人陈建利博士为复旦大学教授、博导，系IEEE设计自动化技术委员会大陆唯一委员，入选国家“万人计划”领军人才、全国网信人才，曾获教育部自然科学奖一等奖、上海市技术发明奖一等奖、上海市优秀产学研项目特等奖、上海市十大科创先锋、上海市申教名匠、DAC Under- 40 Innovators Award等荣誉。
目前，立芯产品矩阵覆盖数字实现平台LeDI、物理验证平台LePV、电源完整性平台LePI、3D-IC设计平台Le3DIC。此外，立芯已完成对4家EDA企业的资产收购与团队整合。
