路演项目
征集报名
为贯彻落实省委、市委关于科技金融赋能科技创新的决策部署，推动科技企业与投资机构精准对接，提升融资对接实效，特举办本次“天府资立方·民营企业融资计划”深度对接活动。
本活动以“精准匹配、深度对接、持续跟进”为核心机制，区别于传统广播式路演，确保每个参与项目获得实质性融资对接机会。
现公开征集优质路演项目。
活动主题
“天府资立方·民营企业融资计划”
——科技企业×投资机构深度对接活动
时间地点
时间：2026年6月11日（周四）14:00—17:00
地点：成都市金融麦田金融综合服务专区
组织机构
指导单位
成都市民营经济发展促进中心
主办单位
成都高新人才发展促进会
成都市金融科技协会
成都金融业联合会
联合主办
成都高新未来科技城创新投资发展有限公司
成都高投盈创动力投资发展有限公司
盈创星空科技金融孵化器
支持单位
大连银行成都分行
招募对象
聚焦科技型民营企业，
具备核心技术、清晰商业模式、融资需求的
优质项目均可报名
活动亮点
精准匹配：每家路演企业匹配3-6家对口投资机构
深度交流：15分钟企业深度讲解 + 25分钟双向交流
闪电介绍：全场快速认识所有项目，提升对接效率
专场分组：每家企业都有独立深度专场，拒绝走过场
持续跟进：现场确认意向，会后持续推动对接落地
项目征集联系人：周老师
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