一、展会基础概况
1. 展会核心信息
- 全称：2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）
- 时间：2026.10.27-10.29
- 地点：深圳国际会展中心（宝安）
- 主办：中国电子电路行业协会（CPCA），中国半导体行业协会、广东省航空航天学会联合支持
- 主题：科创领航·链接未来，采用“会+展+X”一体化办展模式，聚焦PCB、半导体、先进封装、智能制造全产业链
2. 发展沿革
展会2024年首办落地，2025年实现规模跨越式增长，2026年在往届成熟运营基础上持续扩容，立足大湾区电子制造产业集群，定位国内PCB与半导体配套领域头部专业展。
参展/观展联系：15211946095 王聪
二、展品与产业链布局分析
1. 六大展品细分板块
1. 印制电路板：各类PCB硬板、软板、HDI板、IC载板制造企业；
2. 半导体&封装基板：先进封装基板、陶瓷基板、半导体封装材料与制程方案；
3. 电子组装：SMT设备、组装辅料、EMS代工配套服务；
4. 电路供应链：PCB原辅材料、电子化学品、电镀/蚀刻设备、检测设备；
5. 未来工厂智能制造：工业机器人、智能产线、工业软件、AI智造解决方案；
6. 可持续发展：环保废水处理、洁净室设备、ESG环保服务商；
延伸配套：行业协会、科研院校、投融资机构，打通产学研投一体化链路。
2. 产业定位优势
立足深圳大湾区（全国PCB产业集聚地），联动珠三角汽车电子、消费电子、新能源、半导体集群，贴合华南电子制造本地化采购需求，是华南地区唯一贯通PCB+半导体封装全链条专业展。
三、往届（2025）展会运营数据复盘
（一）规模增长数据（对比2024首届）
1. 展览规模：展出总面积37500㎡，展览面积同比↑25%；参展企业358家，展商数量同比↑21%
2. 观众规模：海内外专业观众38971人次，参观人数同比↑10.8%；观众来源覆盖全球21个国家/地区
3. 配套内容：设立7大主题特色展区，落地20+场行业配套论坛活动，汇聚100余位行业智库专家，产业交流属性突出
（二）参展商结构（五大细分参展赛道）
展会参展商精准锚定电子电路全产业链，划分为5大核心参展板块，头部企业云集：
参展分类 代表知名企业 产业定位
PCB印制板制造 深南电路、景旺电子、嘉立创、骏亚科技 行业终端产品制造龙头，展会核心参展群体
设备制造 大族数控、宇环数控、迅得机械、大量科技 PCB生产设备、智能制造装备供应商
原辅材料 金洲、建滔、南亚新材、龙电华鑫 覆铜板、铜箔、树脂等基础原材料厂商
电子化学品 博源化学、安美特、东信、TOSOH 电镀药水、干膜、湿制程配套化工材料企业
半导体/封装基板 中江科易、欧莱新材、HEXCERA、一头仪器 先进封装基板、陶瓷基板、半导体配套材料厂商
小结：展商实现PCB全产业链闭环，从上游原材料、化学品→中游生产设备→下游电路板/封装基板全覆盖，同时延伸半导体配套赛道。
（三）观众画像与需求分析
1. 观众行业分布（按占比排序）
汽车电子（37.84%）＞工控电源（22.88%）＞无线通信（23.09%）＞新能源储能（17.18%）＞电脑及消费电子（17.46%）＞医疗电子（10.5%）＞人工智能/服务器（8.15%），汽车、通信、工控为三大核心采购需求领域。
2. 观众企业类型占比
- PCB制造厂商31.74%（第一大观众群体，核心采购方）
- PCB物料/设备供应商15.21%、电子组装配套6.87%、半导体设备/材料合计12.99%
- 智能制造方案商7.74%、科研院所/终端品牌（华为、比亚迪、中兴、联想、三星、英特尔等）合计超15%
3. 优质终端参观名录
终端采购方囊括：华为、比亚迪、中兴、联想、小米、上汽、广汽、航天科工、中科院微电子所、三星、英特尔等全球知名电子、汽车、航天龙头，终端整机客户资源为展会核心竞争力。
四、同期论坛活动价值分析（2026规划）
2026年规划10+场细分垂直论坛，覆盖技术、投资、应用多维度：
1. 技术类论坛：秋季国际PCB技术论坛、覆铜板技术论坛、芯板协同·先进封装基板论坛、具身智能PCB应用论坛；聚焦工艺迭代、国产替代前沿技术；
2. 产业落地类：商业航天电路制造论坛、AI+硬件创新大赛、产学研成果转化论坛；对接航天、机器人、AI新兴赛道落地；
3. 资本&标准类：PCB投资年会、CPCA团体标准发布会；打通行业政策、投融资资源。
活动价值：以论坛引流精准技术型、研发型、投资型观众，实现“技术研讨+商贸对接”双赋能，提升展会行业权威性。
五、展会核心优势与行业机遇
（一）核心优势
1. 官方背书：CPCA中国电子电路行业协会主办，行业标准制定单位，产业资源、企业号召力行业顶尖；
2. 区位红利：落地深圳宝安，大湾区聚集全国60%以上PCB产能、新能源/汽车电子终端工厂，就近匹配供需；
3. 全链闭环：上游原材料-设备-化学品→中游PCB/封装基板→下游终端汽车/通信/工控，完整产业链参展+观展；
4. 终端资源壁垒：华为、比亚迪、航天、头部半导体企业固定观展，精准采购流量区别于普通综合电子展；
5. 增长确定性：连续两年参展商、观众双位数增长，2025年同比全维度上涨，行业认可度持续攀升。
（二）行业风口加持
当下国产PCB、先进封装基板、半导体材料国产替代加速，叠加新能源汽车、AI服务器、具身智能机器人、商业航天四大新兴赛道爆发，下游终端需求持续扩容，展会精准匹配新兴产业供应链选型需求。
六、2026展会前景预判
1. 规模预判：依托2025年增长基数+下游行业景气度，预估2026年展出面积突破42000㎡，参展企业突破420家，专业观众突破45000人次；
2. 行业地位：逐步成长为华南PCB&半导体封装领域标杆旗舰展，成为国内电路板行业每年秋季固定商贸对接平台；
3. 商贸价值：受益汽车、AI算力、航天需求爆发，展商现场订单、意向合作签约量将稳步提升。
