2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）
—— 芯联世界，智创未来，打造电子电路产业创新生态平台
在全球电子信息产业高速迭代的浪潮中，电子电路作为支撑人工智能、汽车电子、航空航天、新能源等领域发展的核心基石，正迎来前所未有的技术变革与产业机遇。2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus） 将于2026 年 10 月 27-29 日，在深圳国际会展中心（宝安） 盛大启幕。作为中国电子电路行业协会（CPCA）主办、中国半导体行业协会与广东省航空航天学会特别支持的技术驱动型盛会，本届展会将以 “会 + 展 + X” 的持续创新模式，打造集技术展示、产业对接、趋势引领、商贸合作于一体的全产业链生态平台，推动电子电路与半导体产业高质量升级发展。展会咨询：钟18879581415（微信同号）
一、展会概况：亚洲电子电路产业的标杆性盛会
自 2024 年首届成功举办以来，CPCA Show Plus 始终紧跟行业发展趋势，持续迭代升级，规模与影响力实现跨越式增长。2025 年展会数据显示：
展出面积达37,500 平方米，较 2024 年增长 25% 汇聚358 家参展企业，同比增长 21% 吸引38,971 人次专业观众到场，同比增长 10.8% 覆盖全球21 个国家 / 地区，设置 7 大主题展区，配套举办 20 + 场行业活动，吸引 100 余位产业专家深度参与
2026 年，展会将立足粤港澳大湾区的产业集群优势，进一步拓展规模、丰富内容，聚焦电子电路与半导体产业的前沿技术、创新应用与未来趋势，为行业构建协同创新、技术转移、成果展示、商贸对接的综合性平台。
二、展品矩阵：覆盖电子半导体全产业链
本届展会展品覆盖电子电路与半导体产业上下游核心环节，全面呈现产业创新成果：
板块分类核心展品范围印制电路板各类印制电路板制造、设计与解决方案半导体、封装基板及陶瓷基板半导体器件、先进封装基板、陶瓷基板制造技术与产品电子组装电子组装设备、原辅材料、电子制造及配套服务电子电路供应链生产设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备及材料未来工厂及智能制造智能工厂解决方案、智能制造材料、工业互联网、工业机器人及创新技术
三、展区设置：精准聚焦产业创新方向
展会将在深圳国际会展中心（宝安）6/8 号馆，设置七大特色主题展区，打造沉浸式产业展示场景：
- PCB 赋能专区・硬核智造区
：聚焦高精密、高可靠性 PCB 制造技术与解决方案，展现智能制造赋能产业升级的实践成果。 - 封装基板专区
：集中展示先进封装基板、陶瓷基板等关键材料与制造技术，助力半导体封装产业协同发展。 - 芯智创想产学研专区
：搭建学术界与产业界的桥梁，展示高校、科研机构的创新成果与产业化应用案例。 - AI 生态专区
：呈现 AI 技术在电子电路设计、制造、检测等环节的创新应用，探索 AI 驱动产业变革的新路径。 - “星火” 全球硬件创新大赛专区
：展示全球硬件创新大赛优秀项目，发掘产业创新人才与前沿技术。 - 中国电子电路优秀企业展示专区
：集中展示行业龙头企业的核心产品、技术成果与品牌实力。 - 国际展团
：汇聚全球优质企业，打造国际化交流与合作平台，推动产业全球化协同发展。 
四、专业观众与行业影响力：链接全产业链核心资源
（一）观众行业分布（2025 年数据）
展会吸引了来自电子半导体全产业链的专业观众，核心分布领域包括：
（二）观众企业类型
展会汇聚了 PCB 制造商、物料 / 设备供应商、电子组装企业、半导体设备 / 材料厂商、原始设计制造商（ODM）、科研院校等全产业链主体，历届观众代表包括华为、比亚迪、三星、联想、美的、格力、中国科学院微电子研究所、航天科技集团等行业标杆企业与机构。
五、同期活动：构建多维度产业交流生态
展会将配套举办一系列高水准行业活动，打造 “展览 + 论坛 + 对接 + 发布” 的全场景交流平台：
- 2026 秋季国际 PCB 技术 / 信息论坛
：聚焦 PCB 行业技术前沿与发展趋势，邀请行业专家分享技术成果与实践经验。 - 全球 AI + 硬件创新大会暨 “星火” 全球硬件创新大赛新赛季启动式
：探索 AI 技术与硬件产业的融合创新，发掘产业创新人才与项目。 - 2026 技术前沿 OPEN TALK
：围绕行业热点技术，开展开放式交流研讨，碰撞创新思想火花。 - 具身智能生态发展论坛 ——PCB 核心载体创新与应用论坛
：探讨具身智能场景下，PCB 技术的创新方向与应用前景。 - 商业航天与电子电路规模化制造技术发展论坛
：聚焦商业航天领域电子电路的规模化制造与高可靠性需求。 - CPCA 团体标准开发与成效发布会
：发布行业团体标准成果，推动产业规范化、高质量发展。 - 2026 PCB 投资年会
：分析 PCB 行业投资趋势与市场机遇，链接资本与产业资源。 - 覆铜板技术与应用论坛
：聚焦覆铜板材料技术创新与应用发展。 - 芯板协同・先进封装基板技术及应用发展论坛
：探讨先进封装基板技术发展趋势与产业化路径。 
六、展会核心价值：打造六大行业平台
CPCA Show Plus 2026 致力于构建电子电路产业的综合性服务平台，为参展商与观众提供全方位价值：
- 行业共同打造的创新平台
：汇聚全产业链主体，推动产学研用协同创新，激发产业创新活力。 - 技术转移平台
：搭建技术成果与产业应用的桥梁，加速先进技术的产业化落地。 - 行业创新成果展示平台
：集中展示行业新产品、新技术、新应用，引领产业发展方向。 - 新产业、新模式、新动能的展示平台
：聚焦 AI、新能源、汽车电子等新兴领域，展现产业发展新动能。 - 年度行业新产品、新技术的发布平台
：为企业提供新品首发、技术发布的权威场景，提升品牌影响力。 - 电子电路行业供应链展示和采购平台
：链接上下游资源，助力企业精准对接供应商与采购商，高效达成商贸合作。 
七、参展邀约：共赴电子半导体产业创新新征程
2026 年 10 月 27-29 日，深圳国际会展中心（宝安），CPCA Show Plus 2026 邀您共聚这场电子半导体产业的年度盛会！
无论您是 PCB 制造企业、半导体材料 / 设备供应商、电子组装企业，还是终端应用领域的采购商、研发机构、投资机构，都能在这里找到精准的对接资源、前沿的技术信息与广阔的合作空间。让我们以芯为媒，以智为翼，共同探索电子电路产业的创新未来，携手推动全球电子半导体产业迈向高质量发展新高度！
