项目概况
日本高端半导体工艺技术企业，核心团队深耕行业数十年，掌握业内极为稀缺的 ≥15 μm 超厚热氧化膜 量产技术，突破行业常规约 1 μm 的技术瓶颈，工艺护城河显著。
公司已在光通信领域实现量产交付，并正将成熟工艺拓展至新能源汽车功率半导体应用，成长路径清晰。
技术与能力
• ≥15 μm 超厚热氧化膜稳定量产
• 覆盖厚膜沉积、应力管理、复合贴合、检测的一体化解决方案
• 具备硅 + 压电、硅 + 玻璃等高机能基板接合能力
• 已收购美国 SOI 晶圆制造商
客户基础
技术实力获全球头部半导体企业认可，客户/合作方包括：
台积电、索尼、东芝、爱普生、东京电子、日月光 等。
投资亮点
• 技术稀缺性高、替代难度大
• 已实现量产，商业化能力验证
• 应用场景向新能源车功率半导体延展，市场空间大
融资规模：15.4亿日元【6600万人民币】
融资用途：用于企业核心业务发展及市场拓展等
