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CICE 2027皖芯展/第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会 5月/合肥滨湖国际会展中心

作者：本站编辑      2026-05-29 16:21:32     0
CICE 2027皖芯展/第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会 5月/合肥滨湖国际会展中心
CICE 2027皖芯展第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会2027年5月18-20日合肥滨湖国际会展中心参展咨询：杨傅 13691167014

CICE皖芯展

　　当前，全球数字化转型加速，半导体作为数字时代“工业心脏”，是支撑 5G、人工智能、新能源汽车、先进计算等战略领域的核心基石，更是国家培育新质生产力、推动产业创新的关键。作为国家战略性基础性产业，半导体获“中国制造2025”“十四五”规划等多重政策重点扶持，全球市场稳步扩容、产业格局加速重构，正迎来重大发展机遇。　　“2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国IC之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台，助力国内外企业深化合作、共享机遇，共绘全球半导体产业发展新蓝图。

2027皖芯展｜再创佳绩

　　2027年展会将进一步扩容升级，力争吸引更多全球龙头企业、顶尖科研机构参与，聚焦技术突破、供需对接、跨境合作与人才交流，助力国内外企业抢抓产业机遇、深化协同创新，携手共筑半导体产业新生态，共推全球半导体产业高质量发展。

上届辉煌｜300+ 行业名企齐聚，共筑产业生态

　　上届展会汇聚合肥先微半导体、壹月科技、一塔半导体、合肥孚烜自动化、沸点密封、合肥巨阙、霍克海默、海康威视、华测检测、合肥致真精密、先导集团、合肥昱驰、见行科技、阿派斯特、三英精控、富泰净化、盖斯帕克、安徽人和、合肥凌微、林斯特龙、张家港市集成电路产业促进中心、江苏第三代半导体研究院、麦克奥迪、曦合超导、上海壹凡、力芯电子、蚌埠丹普、万维克林、唯科特、比特智算、金晟欣、威迈芯材、南京巨侨、米开罗那、江苏安瑞森、盈锐高科、英锐志、安徽祥裕、博进化工、万瑞冷电、隐冠半导体、上海壹凡、上海航天裕达、上海微谱检测、优利德、安徽本丰、诺能泰、新弘钧、科微芯测、安徽奇徽半导体、合肥知常光电、合肥智热装备、安徽盈创精工、安徽华原微、海视达、汇德创等300家国内外知名企业，集中展示前沿技术、核心设备与创新解决方案，有力推动产业链供应链深度融合。

产业高地·芯向未来｜合肥半导体产业发展前景

　　合肥半导体展会的独特优势，在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区，展会可无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业资源，让参展者既能洞察前沿趋势，又能实地链接产业上下游，实现从信息获取到合作落地的高效转化。　　选择合肥半导体展会，就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外半导体核心企业，更能直面芯片设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步，合肥将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆体制造为重点，以开展与国内外企业合作为引擎，实现设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造（中国IC之都）。

实景产业体验·全链资源对接

　　合肥将聚焦“6+5+X”产业集群体系，在集成电路、新型显示、人工智能、空天信息等领域持续发力，进一步聚焦原始创新，充分发挥合肥创新优势，全力打造“中国IC之都”，培育壮大未来产业，加快形成一批新质生产力，实现经济社会高质量发展。合肥构建核心产业的同时，省内各地凭资源形成特色，共同完善产业链，如合肥市半导体全产业链及相关应用，蚌埠以MEMS晶圆生产、传感器芯片、军民融合为核心，且在工业、汽车电子、通信电子、消费电子领域的MEMS应用上凸显特色，滁州、马鞍山深耕封装测试和材料，芜湖化合物半导体在汽车、家电方面的应用，铜陵引线框架、封装测试设备，池州聚焦功率半导体、分立器件制造和封装测试等。产业链从设计、制造到封装测试，从材料到器件一应俱全。　　未来，安徽半导体的崛起势不可挡。芯片及半导体领域的系列项目，正成为驱动科技创新与产业升级的硬核动力，强势巩固其在全国产业链中的战略地位，为经济高质量发展注入澎湃动能。当前，覆盖研发、生产、应用全链条的重大项目正在安徽省内全面铺开，这些项目的成功必将推动安微半导体产业领域的科技创新与发展，为构建国内顶尖的半导体产业链与生态体系，打下无可撼动的坚实基础。

六大核心亮点·铸就行业标杆展会

行业国际盛会预计3万平米超大规模展区，汇聚600+参展企业，预计30000名展会观众，打造长三角半导体行业年度交流合作高地。新品与技术首发平台超千件半导体新品与前沿技术集中首发，是全球半导体顶尖品牌展示核心成果、抢占行业先机的首选阵地。多终端特色主题展区设八个特色主题展区，深度探索车规级芯片、AI 算力芯片、第三代半导体、新型显示驱动芯片等合肥优势赛道应用场景。行业高峰论坛同期举办十余场行业高峰论坛，吸引2,000+产业精英与顶尖专家齐聚，共话半导体产业技术突破与生态构建。360°全方位宣传曝光联合300+行业垂直媒体与120+行业权威机构，提供从预热到收官的全链路传播，助力品牌声量与行业影响力双提升。协会赋能精准对接携手半导体行业协会，定向引入产业链上下游优质企业，搭建政企对话、供需匹配、技术协同的深度合作平台，助力企业快速融入产业生态、获取核心资源。

参展范围 · 覆盖半导体核心领域

Ic设计与芯片专区EDA全流程设计软件、IP核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计、版图设计与验证服务； 人工智能芯片（ 端侧/ 边缘/ 训练） 、通用GPU、NPU、TPU、DPU、AI SoC、大模型训练与推理芯片、异构计算处理器、高低压电源管理芯片（PMIC）、工业及物联网MCU、5G/毫米波射频芯片、车规级芯片（AECQ100认证）、安全加密芯片、存储芯片（DRAM/Flash/存储主控芯片、高带宽内存HBM、存储堆叠芯片）、全品类显示驱动芯片（OLED/LCD/TCON/Mini-MicroLED）、存算一体芯片、AI存算融合芯片、智能视觉芯片；服务器CPU、内存接口芯片、高速光模块、硅光集成等AI服务器及数据中心核心芯片与配套器件。集成电路制造专区12英寸晶圆制造与代工、DRAM存储晶圆制造、显示驱动（DDI） 晶圆制造、28/40nm逻辑/MCU特色工艺、功率器件/BCD/MEMS专用工艺、IDM垂直整合整厂项目、晶圆厂整体建设方案、工艺升级与量产配套解决方案、晶圆再生、晶圆测试验证、工艺可靠性评估、量产良率优化服务；覆盖GAA先进制程、背面供电工艺、玻璃封装基板、光子SOI等前沿新型制程技术及配套服务；掩膜版检测、掩膜版修复设备及配套技术方案。半导体材料专区12英寸半导体硅片（抛光片/外延片/SOI硅片）、高端光刻胶（ArF/KrF/i线）及配套试剂、高纯电子特气、CMP抛光液与抛光垫、高纯金属靶材（Al/Cu/Ti/Ta/W合金靶材）、光刻配套化学品、光掩膜版、湿电子化学品、半导体前驱体材料、特种镀膜材料、功能薄膜材料、宽禁带化合物半导体材料（SiC/GaN/氧化镓衬底及外延材料）、高端封装材料（封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等）。半导体设备与核心部件专区前道设备：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）、离子注入设备、半导体级清洗设备、涂胶显影设备、精密量测检测设备、退火/氧化/扩散热处理设备；后道设备：晶圆减薄机、晶圆划片机、固晶机、键合设备、塑封设备、切筋成型设备、测试分选机、自动探针台、ATE集成电路测试系统；核心精密部件： 干式真空泵、射频电源、静电卡盘（ESC） 、晶圆传输设备EFEM）、高纯控制阀、精密运动平台、光学组件、半导体专用机器人及自动化配套部件、半导体精密陶瓷部件、腔体组件、加热器、晶圆承载配件、设备精密耗材、非标定制零部件；晶圆搬运自动化方案、晶圆检测自动化成套解决方案；半导体厂房超纯水系统、洁净室设备及配套工程设施。先进封装与测试专区Chiplet芯粒异构集成技术、2.5D/3D堆叠封装、TSV硅通孔工艺、Fan-out扇出封装、WLCSP晶圆级封装、Bumping凸点制造、SiP系统级封装；存储芯片专用封测、车规级高可靠封装、功率半导体模块封装；集成电路测试设备与技术：ATE全自动测试系统、数字/模拟/数模混合信号测试、高低温老化测试系统、失效分析设备（SEM/EDX/FIB）、晶圆良率管控与数据分析系统。第三代半导体专区第二、三代化合物半导体材料与器件：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）衬底及外延材料，各类功率器件、射频微波器件、高速通信器件及宽禁带半导体功率模块；聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源、高端快充、5G/6G通信、空天信息、微波雷达等领域的功率半导体与射频通信整体应用解决方案。“芯屏汽合”应用生态专区显示领域：Mini/Micro LED、OLED、LCD 新型显示驱动技术、车载显示、柔性显示、超清高刷显示、屏下集成核心芯片及配套材料；汽车领域：车规级核心芯片、电池管理系统（BMS）、汽车电机控制器、车载电源模块；工业/AI/数据中心领域：工业控制芯片、边缘计算智能模组、AI算力模组、服务器算力加速方案、大模型硬件配套、服务器及存储专用芯片、工业/车规级传感器接口芯片；产业配套：产业政策宣讲、产业基金、产业园区载体、产学研创新成果、产品检测认证、知识产权及行业综合配套服务。电子元器件专区车规级/工业级电阻、电容器、电位器，功率半导体分立器件、高端专用连接器、散热器、机电元件；电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、工业/车规级传感器、专用电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器；高端印制电路板（HDI/高频高速/车规级PCB）、各类专用电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料；印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品；微波元器件、通信整机微波材料、微波射频检测仪器、产业专用软件、电子管等高端专用配套元器件及材料。

特邀品牌（部分）

精准专业观众 · 覆盖全产业链

1、集成电路设计、晶圆制造、特色工艺代工、IDM垂直整合、先进封装测试等全链条企业；半导体高端设备、核心精密部件、半导体高纯材料、光刻配套材料、封装材料等上下游研发、生产、采购及运维团队；EDA软件、IP核、版图验证、测试验证、良率优化、失效分析等技术服务机构。2、碳化硅、氮化镓、氧化镓、砷化镓、磷化铟等宽禁带半导体材料与器件企业；功率半导体模块、射频微波器件、高速通信器件研发制造厂商；面向新能源汽车、光伏储能、工业电源、5G/6G通信、空天信息、微波雷达领域的方案集成商与终端采购企业。3、终端应用核心采购企业新型显示领域：Mini/Micro LED、OLED、车载显示、柔性显示、超高清显示等终端企业及上下游配套供应链企业。汽车电子领域：整车厂、新能源车企、汽车Tier1核心零部件厂商，聚焦车规级芯片、智能驾驶、车载电控系统、电池管理系统的研发与采购团队。AI算力与数据中心领域： 云计算、人工智能大模型、数据中心、AI服务器企业，覆盖算力芯片、高速光模块、硅光集成、边缘计算等产品的选型、采购与技术研发团队。高端制造及泛终端领域：工业自动化、智能装备、工业机器人、消费电子、光通信、航空航天、国防军工、医疗电子、新能源储能等高端终端应用企业。4、车规级、工业级阻容元件、功率分立器件、高端连接器、智能传感器、高频高速及车规级PCB、微波射频器件、特种电子材料、机电配套部件等元器件的研发、生产、采购及供应链配套企业。5、各地工信、科技主管部门，产业园区、科创园区、招商运营平台；全国半导体行业协会、学会及标准化机构；高等院校、科研院所、产学研创新平台；第三方检测认证、知识产权、贸易经销、产业配套服务商及行业专业媒体。6、半导体专项产业基金、创投机构、金融投资公司、券商研究团队及各类产业投融资平台。7、企业高管、技术总监、研发工程师、工艺工程师、设备工程师、测试工程师、产品经理、采购总监、供应链负责人、项目决策人、市场运营骨干等核心岗位人员。

皖芯展 大讲堂

论坛费用: 28000元/20分钟 （展馆内含场地、音响设备等）2027半导体材料及设备产业发展峰会2027先进封装测试创新发展论坛2027集成电路产业创新发展论坛2027IC设计与汽车电子发展论坛2027半导体制造及先进封装发展论坛2027半导体制造核心设备与材料发展论坛2027电子元器件自主创新发展论坛2027新产品与新技术发布会

展会媒体 · 多方位宣传

展馆分布图

IC设计与芯片专区集成电路制造专区半导体材料专区半导体设备与核心部件专区先进封装与测试专区第三代半导体专区“芯屏汽合”应用生态专区电子元器件专区

展会咨询

北京中威国际展览有限公司联系人：杨傅手　机：13691167014邮　箱：2214707513@qq.com网　址：www.huizhan086.com.cn

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