尊敬的合作伙伴/业界同仁：
您好！感谢您长期以来对广东硕源科技股份有限公司的关注与支持。
伴随AI算力、数据中心与存储革命驱动全球半导体产业迈入全新增长周期，2026年全球半导体市场规模有望突破万亿美元大关。半导体制造对洁净环境的要求达到前所未有的严苛程度，洁净工艺的每一个细节都直接关系良率与产品可靠性，无尘耗材的战略价值愈发凸显。
诚邀莅临，2026年6月3日—5日，2026上海国际半导体技术大会暨展览会将在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会预计展出面积60,000平方米，汇聚1000余家展商，预计吸引专业观众超过100,000人次，堪称华东地区乃至全国权威性、专业化的半导体行业品牌盛会。
广东硕源专注研发与生产无尘擦拭耗材，产品涵盖超细纤维无尘布、防静电擦拭纸、工业级无尘棉签、预湿型清洁布等，全面覆盖微电子制造、半导体封装、精密仪器生产、光学镜头清洁等高洁净度需求场景。
我们诚挚邀请您莅临 E3-D34 展位参观指导，共同探讨半导体洁净工艺的优化路径。
展会介绍
展品范围：
芯片设计、晶圆制造与封装展区：
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备 / 零部件展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区：
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC 载板 / 陶瓷基板展区：
IC 载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备、陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区：
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区：
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 封装区：
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区：
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区：
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等
观 展 展 位
E3-D34
观 展 时 间
2026年6月3-5日
观 展 地 址
上海新国际博览中心
观 展 路 线 图
（可点击放大缩小）E3馆 我司展位位置
右下边区域 靠近5号门
参展产品一览
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