16家具身智能与机器人企业完成融资!
聚焦未来产业急需的新材料（轻量化与可持续、电池、热管理、半导体）新技术，加速产业链上下游合作，2026未来产业新材料博览会（FINE），6月10-12日，上海新国际博览中心。中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展！
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本期【DT未来产业】为大家梳理近期机器人领域核心融资动态，聚焦关键企业、技术方向与资本布局，一览行业最新动态。5月19日，全开源双足人形机器人企业萝博派对宣布完成数千万美元天使+轮融资，由顺为资本领投，小米战投追加投资。这是小米战投对其第三次加注。本轮融资距上一轮完成不到一个月，光源资本担任独家财务顾问。公司由00后哈工大毕业生黄一于2025年3月创立，专注全栈开源双足人形机器人，核心团队集结清华、北大、CMU等名校00后技术人才。公司核心采用全栈开源模式，公开硬件图纸、算法代码及供应商信息，对标机器人界“安卓”生态。首款原型机已完成数百台交付，GitHub获1.7K Star，下一代产品RP1计划2026年下半年发布。5月19日，数据驱动的物流搬运具身智能解决方案商鲸跃动力宣布完成数千万元种子轮融资，由星海图独家领投，深渡资本担任财务顾问。公司成立于2026年1月，创始人李广宇为USC博士，曾任北京人形数据负责人，团队来自滴滴、小米、北京人形等头部企业。公司以“数据+模型+末端执行”闭环，提供面向场景、可快速部署的Robo Labor（机器人劳动力），主打制造、物流物料搬运场景，已与多家头部企业合作推进落地。5月20日，聚焦消费级通用具身智能的贝塔无限宣布先后完成种子轮、种子+轮数亿元融资。种子轮由洪泰基金、正景基金、银杏谷资本、水木清华校友种子基金、粤科金融等联合投资；种子+轮由世纪华通参与的盛趣泰和基金与和利资本联合领投，毅达资本、南山战新投等跟投。公司2026年3月成立，核心团队为清华系，CEO刘武龙为华为前AI所长，CTO陶帅为字节前算法总监。技术上自研BetaBrain统一大脑，构建BetaData三阶段数据框架，产品年内推先锋版，明年量产，主打高泛化、个性化家庭服务，布局出海。（4）渊澈太初：完成天使轮、战略轮及Pre-A1轮超5亿元融资5月21日，具身智能数据服务商渊澈太初宣布完成天使轮、战略轮及Pre-A1轮多轮融资，累计金额超5亿元。其中Pre-A1轮由Monolith砺思资本独家领投，天使轮由蓝驰创投和绿洲资本联合领投，战略轮引入58战投、普华资本及水木清华种子校友基金等机构。公司聚焦工业与家庭场景具身数据采集应用，已建成大规模数据采集工厂，服务于多家头部机器人企业。5月22日，餐饮后厨机器人企业元节智能宣布完成千万级种子轮融资，由英诺科创领投，水木清华校友种子基金等跟投。公司2026年3月底成立，仅两个月即完成首轮融资，已获国内外头部企业合作意向。团队由清华博士、前美团外卖技术负责人王栋创办，核心成员均为美团资深高管。公司聚焦餐饮后厨场景，主打外卖打包切入，攻克后厨非结构化、油烟高温、非标操作等痛点，以高确定性商业化路径切入万亿级餐饮自动化市场。5月25日，广东天机智能系统有限公司宣布完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿元。本轮由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。公司是全球首家自研MEMS关节扭矩传感器并应用于机器人关节的具身智能公司，2025年在4个月内交付力控人形双臂2000+台，2026年Q1在手订单突破10000台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商。5月25日，国内六维力传感器龙头企业蓝点触控宣布完成数亿元C++轮融资，由上汽金控、尚颀资本领投，中芯聚源、正大机器人、厚为资本跟投。公司半年内完成三轮亿元级融资，股东阵容囊括红杉中国、宁德时代旗下溥泉资本、智元机器人、上汽系资本等。据GGII数据，2025年公司人形机器人六维力传感器市占率达72.6%，关节力传感器出货量占国内95%以上。5月25日，具身智能大脑公司具脑磐石宣布完成亿元级新一轮融资，由顶尖产业资本领投，老股东及多家基金复投。公司由“华为具身大脑一号位”朱森华创立，定位为下一代具身智能大脑公司，从类脑智能为底层范式构建认知世界模型。今年以来已与国内汽车产业上下游多家龙头公司展开场景落地合作，海外已完成首个工业场景PoC验证。5月25日，通用拣选机器人研发商寅成智能宣布完成千万美元天使轮融资，由德同资本领投，某产业资本方跟投，云岫资本担任独家财务顾问。公司成立于2023年，创始人浦群妍拥有硅谷独角兽Nuro成功创业经历，核心成员来自Google、Amazon、Nuro、ABB等。自研NECESSI具身智能端到端大模型已在快递分拣场景落地，抓取成功率达99.99%，客户包括顺丰控股、京东集团、中国邮政等。5月25日，具身数据领域企业光轮智能宣布完成新一轮融资，由蚂蚁集团领投，建投投资、大湾区共同家园基金、森马方道基金等共同参与，三七互娱、国方创新等老股东超额跟投。公司此前已于2026年3月完成10亿元A++及A+++轮融资，成为全球首个具身数据领域的独角兽企业。合作伙伴涵盖英伟达、谷歌、字节、阿里、智元机器人、银河通用等头部团队。5月25日，北京维泛智能科技有限公司宣布完成数亿元种子轮融资，由中关村资本及旗下启航投资联合领投，上海未来产业基金、石溪资本、佰维存储等共同投资。公司孵化自北京大学类脑芯片实验室，专注于具身智能“大小脑”融合芯片研发，自主研发了类脑启发式GPU架构。本轮融资将主要用于扩大研发团队、完成指令集架构开发。5月25日，罗伯医疗宣布完成数千万元B+轮融资，由水木创投领投，产业方博悦天诚跟投。公司拥有全球首个获批的消化内镜手术机器人产品EndoFaster®，已成功完成全国31个省级行政区产品准入。资金将主要用于产品全国临床落地、下一代产品研发及智能化生产基地建设。5月26日，北京理工华汇智能科技有限公司宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由基石创投独家领投，深创投、方广资本联合跟投。公司依托北京理工大学科研背景，主营智能机器人核心技术研发与场景化应用，推出“汇童”系列人形机器人已迭代至第8代，具备行走、奔跑、跳跃等多模态运动能力。近两年营收与订单规模连年翻倍。5月26日，上海桥田智能设备有限公司宣布完成亿元级A+轮融资，由国家工业母机产业投资基金独家投资。公司聚焦机器人末端核心零部件，主营机器人快换装置、磁力换模系统、工业连接器，广泛应用于新能源汽车、3C电子、半导体等领域，服务华为、宁德时代、上汽、北京奔驰等头部企业。5月27日，上海新智具身智能科技有限公司宣布完成近亿元天使轮融资，由上海国投旗下上海科创集团、复旦科创联合领投，上海科创集团旗下策源基金等跟投。公司核心团队源自复旦大学可信具身智能研究院，专注于“视触觉传感器—数据—模型”全栈技术体系，搭建了超千平方米具身数据采集工厂，覆盖工业装配、柔性物体操作等多类场景。5月27日，中科第五纪宣布完成数亿元A轮融资，由孚腾资本领投，上海半导体产投、国科资本、中国风险投资、鸿瑞达跟投，老股东卓源亚洲等超额加注。这是公司2026年内完成的第三轮融资。公司成立于2024年9月，通过超少样本端到端具身大模型等核心技术面向客户交付具身大脑和具身机器人，已收获海外多家知名头部企业数亿元订单。机器人、无人机、eVTOL、商业航天.....等产业同行❤️↓诚邀各位行业专家学者莅临 #FINE2026未来产业新材料博览会” ！
本届展会聚焦具身机器人、低空科技、智能汽车、AI消费电子、半导体、数据中心、航空航天等新兴与未来产业，6月10-12日在上海新国际博览中心，800+全球展商、60000+专业观众汇聚。
核心亮点：涵盖金刚石/碳化硅/氧化镓等先进半导体、AI芯片/数据中心液冷/储能热管理、固态电池/钠电池、机器人/eVTOL轻量化材料（如PEEK、尼龙和复合材料）等。同期举办25+场主题论坛，5000+投资机构与终端用户到场。
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