点击文章最下方阅读原文，进入行业交流群！
近日，硅光芯片企业常州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）完成数亿人民币B5轮融资。
公开资料显示，熹联光芯成立于2020年7月20日，由半导体、硅光等领域多位资深专家共同创办，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球AI计算、5G通信、数据中心等各项数字化进程。
当前来看，硅光方案凭借CMOS兼容工艺的集成优势，在功耗、成本方面较EML方案实现10-20%的双重降低，正加速替代传统方案并主导800G/1.6T及以上超高速光模块市场；预计2028年硅光芯片市场规模将达24亿美元，且应用场景持续向CPO、激光雷达、光计算等领域延伸，行业成长空间广阔。
熹联光芯在该领域拥有10多年的技术积累和储备，以芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造的光电一体全集成化硅光芯片技术，完善的知识产权体系，卓越的技术团队，为全球用户输出不同形态的产品，供应给整个产业生态链不同环节上的多种需求。
为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。形成以中、欧研发中心为创新“双引擎”，基于应对“双循环”的供应链体系，持续向国际客户提供丰富而有竞争力的产品与方案组合。
熹联光芯通过将电学元件和光学元件单片集成在同一个硅芯片 (EPIC) 中的方法，在成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性等方面带来了颠覆性优势。熹联光芯的EPIC方法是通过将各种电学和光学功能组合到单个芯片中来，这些功能本来是通过多个组件来实现的，在集成到单个芯片中后，并能够在8英寸的晶圆工艺中实现电学和光学方面的晶圆级测试，从而大幅降低了封测成本。
通过单片集成，消除了电学元件和光学元件之间的电气连接通道及其所需的电源，从而提高了芯片整体的电源效率，并且能通过电学元件和光学元件之间的紧密耦合，来实现单通道大于200Gbps的超高数据速率。同时，由于单芯片解决方案可减少组件之间的走线，节省了空间，减少了焊盘数量，从而减少了整体芯片面积，并能够兼容多芯光纤连接，实现超高密度芯片组件。
据了解，企业创始人李晓军是半导体、硅光资深专家，拥有十余年行业深耕经验，兼具跨国企业管理与前沿技术研发实战经历。2018年9月，李晓军率先创立合肥熹联光芯科技有限公司；2020年正式成立熹联光芯主体公司；2021年主导完成对德国Sicoya的并购布局，一举奠定公司在全球硅光领域的领先技术地位。凭借硬核技术实力与优质发展前景，熹联光芯近期顺利完成数亿元B5轮融资，为企业技术迭代与产能扩张注入强劲动力。
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！进粉体产业交流群请加中国粉体网编辑部微信：18553902686
