2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
2026年5月28-29日，在无锡国际会议中心，近200家海内外展商与封装测试领域从业者将齐聚“CSPT x iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展”，100多场先进封装专业技术与产品方案报告，涵盖CoWoS、CoPoS、FOPLP、CPO、TGV、GCP、2.5/3D，共同探讨面向下一代AI芯片的先进封装及玻璃基板前沿技术与应用。
江城集成电路超级孵化器诚挚邀您莅临A33展位。
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本次展会，江城集成电路超级孵化器将现场提供产业对接与项目孵化咨询，欢迎先进封装领域的创业团队、企业与投资机构前来交流，共同推动集成电路产业迈向自主、开放、融合的高质量发展新阶段。
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