●由亚化咨询主办的铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026将于5月28日在江苏无锡召开
▍项目单位
元创物质 (上海) 新材料有限公司，成立于2026年，位于上海市，宇铜新材料 (苏州) 有限公司控股子公司。
宇铜新材料 (苏州) 有限公司是一家民营科技企业，专注于电子专用材料和新材料技术的研发、制造与销售。公司核心业务聚焦于半导体器件领域的材料处理技术，提供蚀刻膏、电镀前处理剂及化学抛光液等创新产品与技术服务。
在商业模式上，公司通过技术开发、转让、咨询及进出口服务，构建了以技术创新驱动的业务体系。
技术层面，公司已布局多项发明专利，涉及高效精密刻蚀和表面处理等关键技术，体现了其在新材料应用领域的研发实力。
此外，公司通过设立全资子公司拓展业务版图，强化了在新材料市场的竞争力，推动技术成果的市场化应用。
专利方面，其近期专利布局聚焦于半导体材料表面处理技术，包括蚀刻膏、电镀前处理剂及化学抛光液等关键领域，尤其在精密刻蚀工艺上具备创新优势。
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首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于2026年5月28日举办，重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业，以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。
—会议日程—
5月28日上午
帝科DKEM@高效电池“铜”基少银金属化浆料方案
——无锡帝科电子材料股份有限公司
化学法vsPVD法银包铜粉耐高温对比（面向TOPCon种子层方案基础研究）
——中南大学
贱金属粉体驱动光伏浆料降本的技术挑战与趋势
——有研纳微新材料（北京）有限公司
专精致远：博迁新材金属粉体赋能电子浆料与先进制造
——江苏博迁新材料股份有限公司
低温银包铜浆料的制备技术研究
——中国科学院电工研究所
高端MLCC为什么需要液相法纳米镍粉
——广州盛立新材料有限公司
5月28日下午
湿法纳米镍粉助力MLCC高容化微型化发展
——苏州星翰新材料科技有限公司
基于原子团簇束流技术的小尺寸纳米粉末制备与应用研究
——深圳扩维原子科技有限公司
羰基镍粉制备及应用
——甘肃金亿微粉体材料科技有限公司
高端金属粉体的液相可控制备与表面无机包覆改性策略
——昆明理工大学/昆明高聚科技有限公司
不同形貌铜镍银粉末可控制备技术及应用
——广东技术师范大学
白银供需与铜/镍替代趋势
——亚化咨询
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