2026
重庆立嘉展
HTT携深孔钻&
珩磨系列产品
期待与您相聚 Welcome You！
重庆立嘉展
二十六载深耕行业，服务全行业，展会聚焦产业刚需，构建技术展示、商贸对接、产业赋能一体化平台。恰逢产业迭代升级关键时期，2026 第 26 届立嘉国际智能装备展览会盛大启幕。二十六载深耕西部工业市场，立嘉展已成长为中西部极具权威性、专业性、实效性的工业装备核心展会，立足重庆、辐射西南、服务全国，搭建起集产品展示、技术交流、商贸对接、产业赋能于一体的全产业链合作平台。
产品展示
深孔钻系列产品
珩磨系列产品
? 展馆位置：重庆国际博览中心
HTT展位号：N5-5347
展会时间：2026年5月28-31日
HTT欢迎您莅临
HTT 专注高精深孔加工及珩磨设备研发制造，可满足不同孔径、大深径比加工需求，设备精度高、稳定性强，适配多行业零部件加工，一站式提供设备、刀具与工艺配套方案。
有幸参与重庆立嘉装备展，借此平台展示产品技术，交流行业发展。感谢客户与同行的认可，我们将持续打磨产品品质，深耕深孔加工领域，携手共创发展新机。
提供深孔钻&珩磨技术完整解决方案
上海宁远精密机械股份有限公司
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