芯聚庐州
沪皖共筑产业“芯”生态
尊敬的各单位/企业领导：
衷心感谢长期以来对中国国际工业博览会集成电路展（以下简称“国芯展”）及上海集成电路产业发展工作给予的关心关注与大力支持！
PART 01
关于国芯展
NEXT-GEN IC EXPO
国芯展依托中国国际工业博览会平台，是国内极具影响力的国家级集成电路全产业链专业盛会。展会全面覆盖芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备材料等全产业链环节，并深度链接消费电子、汽车电子、人工智能、通信网络、物联网、工业控制等多元化应用场景。展会汇聚全球半导体行业优质资源，已成为推动集成电路产业协同创新与生态构建的重要平台。2026年国芯展将于10月12日至16日在国家会展中心（上海）盛大举办，规划展览面积3万平方米，全方位呈现集成电路领域新技术、新产品、新场景。
PART 02
合肥推介会概况
Hefei Promotion Conference
为深化沪皖产业协同，精准链接长三角集成电路上下游资源，国芯展合肥推介会将于2026年5月27日（星期三）在合肥正式举办。本次活动依托合肥市产投集团，联动政府、园区、协会、企业多方力量，旨在推动安徽半导体产业与沪上优质展会资源深度融合，助力合肥打造全国重要的集成电路产业基地。
PART 03
活动信息
Event Information
时 间：2026年5月27日（星期三）
地 点：合肥高新区创新产业园二期G3栋B区3楼报告厅（合肥国际人才城）
规 模：50人（名额有限）
参会对象：沪皖经信系统领导、省/市半导体行业协会代表、集成电路龙头企业代表、园区与产业投资机构代表、科研院所专家、行业媒体等
PART 04
报名方式
Registration Method
活动名额有限，报名审核形式，敬请提前确认出席。
如贵司有意参会，欢迎扫描下方二维码或联系以下对接人进行报名确认。
联系人：
王斌先生 021-22068389
wangbin@dlg-expo.com
邱意浓女士 021-63811020
ynqiu@shanghaiexpogroup.com
诚邀莅临，共话芯路
集成电路是现代工业的“粮食”，也是智能化时代的“基石”。国芯展合肥推介会诚邀您拨冗莅临，共话产业发展大势，共谋沪皖协同新篇章，共促集成电路产业生态繁荣！
期待与您在合肥相聚。
中国国际工业博览会组委会
2026年5月18日
（*最终议程请以当天为准）
第26届中国国际工业博览会
2026年10月12日-16日
