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5月16日，中钨高新发布公告称，公司于5月15日审议通过了《关于金洲公司印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目的议案》。为满足市场对印制电路板用高端微型精密刀具的需求、巩固市场地位、提升企业竞争力、促进企业高质量发展，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司（以下简称“金洲公司”）将实施新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年建设项目。项目将在金洲公司现有厂房实施，预计总投资1.825亿元，建设期一年，第二年达产。
经初步测算，项目投资财务内部收益率（%）（所得税后）为16.48%。项目实施后，将促进企业生产技术水平的提高，扩大生产规模，满足市场需求，提高市场占有率；新增工人和技术人员岗位需求，可创造就业机会减轻社会就业压力；降低生产能耗，节能减排。
据了解，这是金洲公司近一年来的第四次扩产。不到一年时间，金洲公司加速扩产节奏，累计新增近5亿支产能。
值得关注的是，金洲公司2025年7月启动的“微钻智能制造1.4亿支技改项目”已于2026年3月达产达效；2025年12月启动的“1.3亿支微钻技术改造项目”将于2026年年中达产达效；2025年12月启动的“AI PCB用超长径精密微型刀具技改项目”将于2027年达产达效。
来源：整理自企业公告、金洲公司
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