2026北京国际半导体产业博览会（IC China 2026）
2026第二十三届中国国际半导体博览会（IC China ）于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心盛大举办
一、展会核心概况
本届展会立足北京半导体产业集群优势，整合芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用等全产业链资源，设E1-E4四大展馆，覆盖全球30+国家和地区的参展企业与专业观众。北京国家会议中心地处奥林匹克核心区，交通便捷，地铁8号线、15号线奥林匹克公园站直达，配套完善的停车场、酒店、餐饮设施，为参展企业与观众提供专业、舒适、高效的参会体验。
二、组织架构
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
三、展品范围（七大核心展区）
本届展会构建“全产业链覆盖、多场景赋能”的展品体系，划分七大核心展区，全面覆盖半导体从上游材料设备到下游终端应用的全生态，具体展品如下
展区规划： 展览规模为50000平方米，
设立七大展区：
展区一：产业链展区 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
展区二：创新应用展区 展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。
展区三：化合物半导体展区 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。
展区四：元器件展区 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。
展区五：地方特色展团 与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，体现地方半导体产业特点亮点。
展区六：海外展团 充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。
展区七：产教融合展区 与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动，
IC China 2026会议活动
开幕式暨第八届全球IC企业家大会
巴西-东南亚半导体产业合作论坛
韩国半导体产业合作论坛
AI算力与智能场景创新应用论坛
集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛
微电子才智中国大会
中国半导体封装封测技术与发展论坛
人工智能及大模型论坛
集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会
配套活动—2026创新产品新品发布会
配套活动—企业路演推介交流会
配套活动—产教融合人才需求对接会
