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展会基本信息
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心1-13号馆，深圳市宝安区福海街道展城路1号
规模：26万㎡展出面积，4,000+参展企业，150,000+专业观众
展示范围：信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR等板块
应用领域：光通信、信息处理/存储、机器人、先进制造、医疗、消费电子、安防、智能汽车、照明/显示、半导体、能源、科研院所及高校等
同期论坛：90+场，涵盖信息通信产业发展论坛、光学产业论坛、激光产业论坛、红外产业论坛、量子技术产业论坛、CIOE&YOLE国际论坛、光+应用论坛、OGC学术论坛
同期展会：IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展
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观众预登记入口
同期展会：IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展
三展联动，汇聚全球前沿技术与创新智慧，致力于打造更完整、开放的产业链生态。我们将持续推动光电与半导体产业的深度融合，为电子信息产业的高质量发展注入全新动能。
同期展会
为积极响应国家集成电路创新发展战略，原“SEMI-e深圳国际半导体展”正式焕新升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）”。本届展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力于打造以应用为导向、以产品为核心的全产业链高端协同创新平台。
展会将全面呈现从IC产品应用、晶圆制造、封装测试，到核心设备、关键材料及零部件的全链条生态布局。在这里，您不仅能与IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心企业深度对接，更能直面人工智能、汽车电子、消费电子、新能源等终端应用领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键市场，共促我国集成电路产业的高质量发展。
观众门票入口
门票咨询丨17757182075
2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IC创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。
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