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ICChina第二十三届中国国际半导体博览会

作者：本站编辑      2026-05-12 16:36:14     0
ICChina第二十三届中国国际半导体博览会
IC China 2026第23届中国国际半导体博览会凝芯聚力 链动未来中国半导体行业协会 主办的唯一行业展会2026年11月12-14日北京国家会议中心参展咨询：李女士 19228206290

组织机构

主办单位：中国电子信息产业发展研究院中国半导体行业协会承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司组展单位：北京大益会展有限公司协办单位：中国电子工业标准化技术协会中国气体展商联盟中国电子材料行业协会中国半导体行业协会集成电路设计分会中国半导体行业协会集成电路分会中国半导体行业协会封装分会中国半导体协会支撑业分会中国半导体行业协会MEMS分会北京半导体行业协会上海市集成电路行业协会天津市集成电路行业协会重庆市半导体行业协会陕西省半导体行业协会江苏省半导体行业协会浙江省半导体行业协会湖北省半导体行业协会广东省集成电路行业协会安徽省半导体行业协会珠海市半导体行业协会深圳市半导体行业协会厦门市集成电路行业协会大连市半导体行业协会南京市集成电路行业协会合肥市半导体行业协会苏州市集成电路行业协会无锡市半导体行业协会广州市半导体协会河北半导体产业联盟赛迪顾问股份有限公司海外协办单位：美国半导体行业协会欧洲半导体行业协会日本半导体行业协会韩国半导体行业协会马来西亚半导体行业协会

展会介绍

中国半导体行业协会 主办的唯一行业展会中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会乘数字智能东风IC China 2026领航半导体产业新征程　　在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会，IC China 2026以”全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。
上届回顾展览面积：50000+m²参展企业：700+家专业观众：100000+行业专家：200+媒体宣传：500+

展会优势

　　从2003年到2025年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。　　如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势。一、深度聚合、全产业链　　IC China 2026是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。二、连接国际、交流通路　　中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。三、政策传导、核心枢纽　　IC China汇聚了行业发展的核心权威声音，是政策方向精准传导与落地宣贯的关键枢纽。搭建起产业前沿与国家顶层规划间的直通桥梁，为行业发展提供高置信度的政策参考与行动指引。四、精准组织、目标客户　　IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业组织共同引流。

展区规划

展区1——产业链展区：　　内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。展区2——创新应用展区：　　AI“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。展区3——协同服务展区：　　绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配创新性。套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。展区4——元器件展区：　　电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。展区5——地方特色展团：　　与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，体现地方半导体产业特点亮点。展区6——海外展团：　　充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。展区7——产教融合展区：　　与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。

会议活动

●开幕式暨第八届全球IC企业家大会●巴西-东南亚半导体产业合作论坛●韩国半导体产业合作论坛●Al算力与智能场景创新应用论坛●集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛●微电子才智中国大会●中国半导体封装封测技术与发展论坛●人工智能及大模型论坛●集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会●配套活动—2026创新产品新品发布会●配套活动一企业路演推介交流会●配套活动一产教融合人才需求对接会

展位销售价格

光地（36平方米起租）：　人民币 1800元/平方米　美元 260美元/平方米　不提供任何家具及电力设施，由参展企业自行设计及搭建展位。标准展台（9平方米起租）：　人民币 18000元/个　美元 2500美元/个　标准展台内提供设备：公司名称楣板、围板、一张咨询 桌、两把折椅、两盏射灯、 5A/22V电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。

上届参与企业（部分）

欢迎参观参展，敬请垂询！

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