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5月6日，深圳市邦正精密机械股份有限公司（以下简称“邦正精机”）披露了公司申请北交所上市的募资计划：公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市募资在扣除发行费用后，分别投资于“智能自动化贴合设备扩产建设项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”。
据此前公告，邦正精机向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导工作已完成，辅导机构为国联民生证券承销保荐有限公司。
邦正精机是一家专注于智能自动化贴合设备的研发、制造、销售和租赁的企业，主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列，主要运用于FPC制造及下游电子产品组装过程中表面所需的高精度功能性材料的自动化贴合环节。
目前，公司已进入维信集团、旗胜、鹏鼎控股、住友电工、华通电脑、景旺电子、安捷利美维、立讯精密、安费诺等知名企业的合格供应商体系。
最新财报显示，公司2025年实现营业收入2.34亿元，同比增长25.46%；实现归属于挂牌公司股东的净利润5889.15万元，同比增长43.70%。
来源：整理自企业公告
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