

2026热管理液冷产业大会暨展览会
中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展
2026年6月10-12日
上海新国际博览中心
人工智能、新能源汽车、储能、具身智能等产业场景蓬勃发展,服务器及芯片功耗、电池发热量持续攀高,液冷技术作为产业生态系统完善的解决方案,正从成为解决高热流密度挑战的关键一环。
在此背景下,本届“2026热管理液冷产业大会暨展览会”以液冷的应用场景、核心技术和行业升级需求为导向,邀请产业链技术专家与科研团队,分享和探讨液冷领域的关键技术和工程应用解决方案。
主题:中国未来产业崛起引领全球新材料创新
时间:2026年6月10-12日(6月8-9日布展)
地点:上海新国际博览中心 N1-N4
规模:40,000平,6W+观众
AI芯片及功率器件热管理产业展
热管理液冷板产业展 FINE2026 x iTherM

01
组织机构
主办单位:
DT新材料、DT未来产业、洞见热管理
联合主办:
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
宁波市新材料产业协会
中国超硬材料网
上海化育兴材企业管理有限公司(化育新材)
上海埃米汇创新材料集团有限公司(埃米空间)
哈工大创业校友联合会(丁香会)
支持单位:
中国生产力促进中心协会智能体互联网分会
中国生产力促进中心协会人工智能+产业分会
中国生产力促进中心协会新质生产力机器人分会
中国生产力促进中心协会海洋创新发展分会
上海浦东外商投资企业协会
北京化工大学新材料校友会
中国科学院大学新材料校友联合会(筹)
埃米三江新材料产业创新中心
推广媒体:
DT新材料、DT未来产业、DT新能源、DT半导体、DT先进电池、DT钙钛矿、DT气体分离、DT芯材、洞见热管理、Carbontech、高分子循环再利用、海洋装备与关键材料、生物基能源与材料、合成生物学与绿色生物制造、生物基科技、液态阳光、材视科技、化育新材、埃米空间、亚洲氧化镓联盟、芯半导体前沿、车乾6G、微纳尺度传热、芯片散热、圈芯师爷、协创微半导体、化合物半导体、科学桥、碳纤维及其复合材料技术、炭碳论谈、材料汇、碳纤维链、织物增强视界、沥青基碳材料、铭炭网、智能制造网、先进电池材料产业集群、优展网、活动家、活动行、互动吧、视频号、搜狐号、百家号、企鹅号、抖音、小红书......
展会官网:www.finexpo.xin
02
大会日程

03
大会议程











04
参会注册

05
联系我们
彭经理 电话:19329012836(微信同号) 邮箱:pengjing@polydt.com | |
关于FINE2026
新材料是未来高新技术产业发展的基石和先导,新材料的突破将加速未来产业变革!
2026未来产业新材料博览会(上海)(Future Industries New Materials Expo 2026,简称“FINE 2026”),由「DT新材料」主办的第十届国际碳材料产业博览会(Carbontech 2026)、热管理产业博览会(iTherM 2026)和新材料科技创新博览会(AMTE 2026)三大展重磅升级而来,旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆展会。
FINE 2026,以40,000平展区与超过150场战略与前沿科技报告,全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的热门创新成果,并重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求(先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理),呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新,打造一站式交流、合作与采购平台。


免责声明 | 部分素材源自网络公开信息,版权归原作者所有。本平台发布仅为了传达一种不同观点,不代表对该观点赞同或支持。如涉侵权,请联系我们处理:15381395623(微信同号)

