惠科（HKC）正筹备OLED全新项目投资，此前行业从未落地应用的第六代无切割（全切）蒸镀工艺，将成为本次项目的核心技术。
据韩媒5月8日消息，惠科预计将于今年第三季度正式公布全新OLED投资计划。公司规划搭建第六代（1500mm×1850mm）OLED生产线，目前正积极与国内外显示行业企业开展洽谈对接，推进项目落地筹备工作。
韩国业内相关人士表示：“惠科是当前显示产业中，投资洽谈推进最为积极的企业。”该人士补充道，目前各项洽谈工作已取得实质性进展，企业预计将在8至9月对外公布详细投资方案，并在年内敲定最终合作厂商。
区别于行业现有OLED生产线，本次项目的核心亮点是第六代无切割（全基板）蒸镀工艺。目前，绝大多数显示厂商的第六代OLED生产线均采用半切割工艺，即基板在薄膜晶体管（TFT）制程阶段保持完整、不做裁切，待进入蒸镀工序后，再将基板对半切割开展后续加工。
惠科选择布局第六代无切割工艺，核心原因是现阶段8.6代（2290mm×2620mm）半切割生产设备已实现行业普及。8.6代玻璃基板对半裁切后，虽与第六代基板的长宽比例不同，但整体尺寸规格基本相近，具备工艺替代与升级的基础条件。
据悉，惠科已于去年收购了日本显示器公司（JDI）的原有第六代生产设备。现阶段，公司将盘活这批存量设备，同时新增配套生产设施，同步落地两种主流生产工艺，分别为精细金属掩模（FMM）蒸镀工艺与非FMM架构的eLEAP工艺。
eLEAP由日本显示器公司（JDI）命名，核心目的是对标韩国显示企业、提升市场竞争力。该技术无需依托精细金属掩模（FMM），可直接通过光刻技术完成有机材料沉积，且全程无需对第六代基板进行半切割处理。
惠科这套生产方案的前段TFT制程，与传统第六代设备工艺基本一致，但后段制程实现了颠覆性升级，全程无需裁切基板。传统FMM工艺需要先将整板基板对半切割，再对每一块半切基板分别加工，工序繁琐。而eLEAP无切割工艺大幅精简生产步骤，显著提升整体生产效率。
行业过往普遍采用半切割工艺，主要是因为大尺寸玻璃基板极易发生形变翘曲，同时难以维持精细金属掩模的平整度，大幅提升了工艺把控难度，良品率与生产稳定性难以保障。
译自ETnews
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