明年深圳见！
CHINAPLAS 2027 国际橡塑展，明年4月13 - 16日，与您相约深圳国际会展中心（宝安）！
上期橡橡盘点了
具身智能相关创新方案不少小伙伴直呼过瘾，催更下期——别急，TA来了！
《展会回顾①：新兴产业（下）》
聚焦三大热门赛道：
低空经济、AI算力、半导体
（以下企业排名不分先后）
低空经济
在低空经济持续升温背景下
高性能材料
如何满足低空经济
对“轻薄、高强、高尺寸稳定性”的要求？
本次展会上，众多展商带来了
针对性的创新解决方案
适配低空飞行的多元场景需求
科思创
科思创在展台展示了一款由其中国合作伙伴高域（广汽集团旗下品牌）开发的飞行汽车。
科思创应用于飞行汽车的“聚碳酸酯前挡风车窗”同样亮相展会现场。
▲图源：科思创
采用透明聚碳酸酯制作飞行汽车的前挡风车窗，凭借聚碳酸酯的低密度特性，融合超薄结构设计，在保持卓越光学表现与抗冲击性能的同时，使车窗的总重量比传统无机玻璃方案减少50%以上。
此外，该车窗采用聚碳酸酯板材热成型加工工艺，实现了传统玻璃难以成型的大曲面3D造型及特殊腰线设计，在优化外观的同时进一步降低风阻。
赢创
赢创在展台上展示了一架eVTOL - 峰飞航空V2000CG。赢创ROHACELL®已成功应用在峰飞航空的V2000CG这一机型的螺旋桨和飞机机体结构上。
ROHACELL®轻质泡沫具有轻质、高强度与耐高温特性，使其成为旋翼、机身蒙皮、舱门、发动机罩以及复杂曲面部件的理想夹层芯材。
ROHACELL®可在高频起降、高动态载荷条件下保持稳定性能，帮助eVTOL降低重量、提升航程与生产效率。
此外，赢创已为eVTOL市场提供一整套材料解决方案：VESTAMID® PA12三层冷却管路、VESTAKEEP®聚醚醚酮等。
▲图摄于CHINAPLAS 2026 国际橡塑展赢创展台。
金发科技
在低空经济领域，金发科技推出热塑性连续玻纤/碳纤复合方案，以极致轻量化优势支撑eVTOL结构。
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更多低空经济相关材料解决方案
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▲沃特展示了无人机及飞行器模型，呈现轻量化、高耐候特种材料助力飞行器提升续航与环境适应性。
▲消费无人机机身。轻质高强高韧性；环境耐受性强；工艺适配性广。
▲对位芳纶纸广泛应用于航空航天、轨道交通、低空经济及军工等对材料性能要求严苛的领域。
▲植保无人机。低吸水长碳链尼龙。
▲高强高韧聚丙烯自增强片材可应用于低空飞行器。一体化结构，高强高模，落锤冲击优于玻纤。轻量化：密度<0.9g/cm³，比玻纤轻40%，比铝合金轻67%。全回收再利用，低VOC，无毒无害。
碳纤维增强聚酰胺复合材料可应用于无人机桨叶、机臂构件。产品具有卓越的抗冲击与耐摔性；出色的抗疲劳与耐蠕变性能；加工精度高、可批量生产等特点。
▲PA 低密度尼龙材料应用于无人机外壳。
▲PA66材料应用于无人机的螺旋桨叶片
▲农用无人机T25喷杆外壳
▲无人机壳体
▲无人机灌胶盖。PC+PBT合金系列。阻燃、透明、耐化学性。
半导体
全球芯片产业加速发展
高性能材料
正在成为推动制程进步的关键一环
针对半导体领域
众多展商带来了
半导体行业材料解决方案
助力产业迈向更高制程节点
大赛璐集团
本届展会，大赛璐工程塑料展台展示了适用于下一代IC托盘的LAPEROS® LCP和适用于先进制程晶圆载具的TOPAS® COC等展品。
▲LAPEROS® LCP展示
世索科
展会现场，世索科展示了半导体行业材料解决方案，如高纯PVDF、Galden系列全氟聚醚冷却液、TECNOFLON®FFKM系列全氟橡胶、Halar®ECTFE材料等。
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▲Halar® ECTFE半导体排气管道涂层。FM4922认证；厚涂层性能；极高的耐化学性；低FPI（火灾传播指数）＆SDl（烟气密度指数）；出色的抗渗透性。
▲Galden® PFPE用于半导体和消费电子行业的导热液。特点：沸点范围广；优异的材料兼容性；低蒸发损耗；优异的热稳定性和化学稳定性。
▲Tecnoflon® FFKM NFS用于密封应用的O型圈。无含氟表面活性剂全氟橡胶；采用世索科特有的无含氟表面活性剂（NFS） 技术；卓越的耐化学性和耐热性；使用寿命长，实现无污染密封。
阿科玛
阿科玛展示了半导体高性能材料方案。
Kynar®PVDF纯度高，离子析出极低，耐受化学品腐蚀，机械性能稳定，应用于半导体制造化学品及超纯水输送管路系统、洁净室设备。
Pebax®永久型抗静电剂适用于多种树脂基材（包括透明及着色基料），无迁移，性能稳定，为半导体封装材料提供可靠的静电消散性能。
沃特股份
沃特股份高洁净、低析出材料解决方案，满足半导体设备部件对精密制程的严苛环境要求。
▲WOTLON®PEI具有强金属结合力与高纯净度的特点。PVD镀层附着力极强；离子析出≤PPB级。适用场景：高端金属质感装饰件、高性能照明反射杯、半导体晶圆载具。
▲图摄于CHINAPLAS 2026 国际橡塑展沃特股份展台。
LG化学
▲半导体显影液&原料
AI算力
AI大模型和高性能计算蓬勃发展
作为支撑智能世界高效运转的中枢
数据中心
如何在高负载状态下稳定运行？
如何兼顾散热、强度？
来看看CHINAPLAS现场的展商们
给出了怎样的答案？
▲（数据中心）互连系统。DDR DIMM的内存条连接器、PCI-E连接器等，由恩骅力超高流动的高温尼龙的材料所制造。
▲AI服务器。通过提供电-热-力-艺四位一体的综合性解决方案，满足了高算力带来的严苛物理需求，并实现了对传统材料的有效替代与性能超越。
▲AI服务器。独特透明阻燃方案，提高可视化，并满足安全高要求；优异的抗冲击性和耐热性能，满足长期耐用性和可靠性的要求；多样化的可持续方案（PCR/RE），助力在新EPEAT获高分，支持领先品牌的循环经济目标。
▲LAPEROS® LCP赋能下一代高速数据服务器。LAPEROS® LCP介电控制系列，具备精准的介电常数控制、低耗散因子和优异的高温性能。
▲板对板连接器。LAPEROS® LCP。
▲Ultramid® Advanced(PPA)应用于数据中心主板。
▲逆变器/储能/数据中心冷却风扇。良好的尺寸稳定性；良好的冲击性；良好的强度；良好的耐化学性。
▲AI数据中心液冷冷却歧管。高强度，优良的尺寸稳定性；良好的耐化学冷却液性能；低导热系数，有助于热管理。
▲金发科技AI服务器高速连接器的解决方案。
▲导热PPS应用于AI服务器的电源散热模块、液冷壳体等场景。（图源：纳磐）
橡橡的键盘已经敲出火星子了
好啦，今天就先盘点就这~
如果你还意犹未尽…
点击文末左下角“阅读原文”
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欢迎在评论区留言告诉橡橡！呼声最高的，下一期就安排上！
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