●由亚化咨询主办的铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026将于5月28日在江苏无锡召开
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首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于2026年5月28日举办，重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业，以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。
—初步日程—
5月28日上午
博迁新材高端金属粉体技术突破与MLCC核心材料国产化
——江苏博迁新材料股份有限公司
湿法纳米镍粉助力MLCC高容化微型化发展
——苏州星翰新材料科技有限公司
粉体到浆料：微纳级铜/镍/银包铜粉的垂直一体化开发路径
——北京有研粉末新材料研究院有限公司
HJT电池用低温铜浆技术技术与应用进展
——无锡帝科电子材料股份有限公司（待定）
液相还原法制备纳米铜镍粉及其应用
——广州盛立新材料有限公司
从水雾化到AOR——中科铜都铜粉制备核心技术突破与电子浆料应用实践
——中科铜都粉体材料股份有限公司（待定）
5月28日下午
光伏铜浆技术与应用进展及对铜粉的需求
——常州聚和新材料股份有限公司
MLCC用镍粉与镍浆的关键技术突破
——广州风华高新科技股份有限公司（待定）
金亿微粉体特种镍粉的开发与电子材料多元化应用实践
——甘肃金亿微粉体材料科技有限公司
太阳电池用低温金属浆料产业化进展
——中国科学院电工研究所
液相还原法制备铜基、镍基、银包覆复合粉体的关键技术与规模化生产
——昆明理工大学/昆明高聚科技有限公司
白银供需与铜/镍替代趋势
——亚化咨询
如需购买报告或参加会议，敬请联系亚化咨询
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魏经理 18121182291 (微信同号）
