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新项目速递|济南晶恒启动芯片生产线扩建工程项目

作者:本站编辑      2026-04-22 12:27:47     0
新项目速递|济南晶恒启动芯片生产线扩建工程项目

2026年4月,机电产品招标投标电子交易平台陆续发布了济南晶恒电子有限责任公司“半导体芯片设备采购项目”一系列中标结果公告。与此同时,济南公共资源交易中心公示了“功率器件与模拟集成电路芯片生产线扩建工程项目”的施工总承包招标计划。设备采购与土建招标同步推进,标志着济南晶恒电子的6英寸功率半导体生产线扩建已进入实质性建设阶段。

然而,中标公告只列出了设备名称和中标供应商,并未披露中标金额,土建招标的预算也未完全公开。这座芯片工厂到底生产什么?采用了哪些工艺?本文基于设备清单和行业经验,尝试还原其工艺布局。

一、先回答核心问题:晶恒电子到底在做什么?

很多非业内人士看到“晶恒电子”这个名字可能会问:这家企业以前是干什么的?

公开资料显示,济南晶恒电子有限责任公司是一家老牌半导体分立器件制造企业,深耕功率器件封装领域多年,在肖特基二极管、场效应晶体管等分立器件的封装和销售方面拥有成熟的市场基础,是国内功率半导体分立器件的重要供应商。

但分立器件封装属于半导体产业链的“后道”环节,附加值相对较低。要想提升产品竞争力和利润率,必须向上游“前道”晶圆制造环节延伸。本次设备采购的目的,正是帮助晶恒电子打通从“分立器件封装”到“晶圆自主制造”的关键一环。

分析设备清单,晶恒电子本次采购的核心设备包括:

  • 光刻环节:投影光刻机、步进光刻机(Nikon)、涂胶显影系统

  • 薄膜沉积环节:PECVD(2家供应商)、LPCVD

  • 刻蚀环节:干法刻蚀设备、多晶硅干法刻蚀机

  • 掺杂环节:6英寸氧化扩散炉、6英寸高温扩散炉(2家供应商)

  • 去胶环节:干法去胶机

  • 检测环节:CD测试仪、晶圆颗粒测试仪

这是一个完整的6英寸晶圆制造前道工艺链,覆盖了从光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂到检测的全部核心工序。晶恒电子正在从“只做封装”的分立器件厂商,向“晶圆自主制造+封装”的IDM(垂直整合制造)模式转型。

项目建成后,主要生产场效应晶体管(MOSFET)、肖特基二极管(SBD)等分立器件及电源模块,主要面向汽车电子、工业电源、消费电子快充等快速增长的市场。

二、工艺还原:这些设备串起来,就是一条完整的晶圆生产线

半导体制造是高度流程化的工业,设备之间环环相扣。根据设备清单,可以完整还原这条6英寸功率半导体产线的工艺流程:

第一步:薄膜沉积——PECVD与LPCVD的分工

工艺的第一步是在硅衬底上沉积各种薄膜材料。本次采购中,PECVD由苏州永亚电子科技有限公司和杭州帕兹电子有限公司两家供应商提供,LPCVD由北京北方华创真空技术有限公司提供。这两类设备的工艺分工不同:PECVD用于沉积二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(Si₃N₄)等介质膜,LPCVD则用于沉积多晶硅层,是形成栅极结构的关键设备。

第二步:光刻——Nikon步进光刻机压阵

光刻是将电路图形从掩模版转移到晶圆表面的核心工序。本次采购中,步进光刻机由上海探跃半导体设备有限公司中标,采用Nikon设备;涂胶显影系统由扬州思普尔科技有限公司提供。根据行业经验,这套Nikon步进光刻机应为二手翻新设备。6英寸功率器件的特征尺寸通常在0.35μm-0.5μm,属于成熟制程,翻新光刻机是成本效益最优的选择。

第三步:刻蚀——多晶硅干法刻蚀机

光刻完成后,需要将光刻胶上的图形“刻”到晶圆表面。本次采购中,干法刻蚀设备和多晶硅干法刻蚀机均由杭州帕兹电子有限公司提供。

第四步:掺杂——两台扩散炉双保险

掺杂是通过高温扩散将杂质元素“掺”入硅衬底,形成PN结。本次采购了2台扩散炉:6英寸氧化扩散炉由北京北方华创提供,6英寸高温扩散炉由青岛赛瑞得伟创电子科技有限公司提供。氧化扩散炉用于形成氧化层和杂质扩散,高温扩散炉用于深层杂质激活。

第五步:去胶——干法去胶机

刻蚀完成后需要去除光刻胶。干法去胶机由无锡邑文电子科技有限公司提供,

第六步:检测——CD测试仪+KLA颗粒测试仪

工艺完成后的检测设备同样不可或缺。CD测试仪用于测量线条宽度是否达标,由无锡市弘辰佳业科技有限公司提供,约50万-100万元。晶圆颗粒测试仪采用KLA设备,由南京尹特利微电子科技有限公司提供。KLA是全球检测设备龙头,这台设备能够检测到60nm级别的微小颗粒。

三、国产化率分析

这批设备中最值得关注的,是国产化率。

13项核心工艺设备中,除Nikon步进光刻机和KLA颗粒测试仪外,其余11项均由国产供应商提供,国产化率超过80% 。北京北方华创、杭州帕兹电子、苏州永亚电子、青岛赛瑞得伟创、扬州思普尔、无锡邑文电子、无锡弘辰佳业——这些都是国内半导体装备领域的中坚力量。

四、结语

从设备清单倒推工艺,济南晶恒电子本轮扩建的是一次扎实的战略升级——从“只做封装”到“晶圆自主制造”,打通了从晶圆制造再到封装测试的完整产业链。

国产设备的集体进步,让中等规模的半导体企业能够以更合理的成本建起属于自己的晶圆生产线。当越来越多的“晶恒电子”走通这条路,中国半导体产业的根基才能真正稳固。


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后附设备采购清单:

项目名称:半导体芯片设备采购项目

招标机构:山东正信招标有限责任公司

招标人:济南晶恒电子有限责任公司

招标范围-中标单位:

1 化学气相淀积设备(PECVD)-苏州永亚电子科技有限公司

2 低压化学气相沉积(LPCVD)设备/氧化扩散炉6寸-北京北方华创真空技术有限公司

3 6英寸高温扩散炉-青岛赛瑞得伟创电子科技有限公司

4 投影光刻机/涂胶显影系统-扬州思普尔科技有限公司

5 干法刻蚀设备/多晶硅干法刻蚀机/化学气相淀积设备(PECVD)-杭州帕兹电子有限公司
6 CD测试仪-无锡市弘辰佳业科技有限公司
7 干法去胶机-无锡邑文电子科技有限公司
8 步进光刻机-上海探跃半导体设备有限公司(日本尼康)
9 晶圆颗粒测试仪-南京尹特利微电子科技有限公司(KLA美国科磊)

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