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热管理企业完成A+轮融资,八年深耕均热板核心技术

 作者：本站编辑  2026-04-21 12:06:24  0

来源 | 天眼查

[洞见热管理]获悉，近日中山市仲德科技有限公司传来重磅官宣——公司正式完成A+轮融资，元禾原点、创维集团、水木梧桐创投三大实力资本联合出手，为其深耕散热领域注入强劲动力。虽未披露具体融资金额，但这场融资背后，是资本对均热板赛道潜力的高度认可，更是对仲德科技核心技术实力的充分肯定。

均热板有多重要？

均热板是一种基于相变传热的高效散热元件，核心由密封壳体、毛细结构和工质组成，通过“相变-扩散-冷凝-回流”的循环过程，快速将局部集中的热量均匀传导，热传导效率是纯铜的数十倍甚至上百倍。相较于传统散热片，它不仅能消除局部热点、适配超薄紧凑的设备空间，还能实现被动散热、低噪稳定，完美匹配现代电子设备向高端化、高功率化升级的散热需求。

仲德科技“原子堆垛毛细结构”技术

仲德科技成立于2020年10月，但它的技术积累要追溯到2013年——公司初创团队早早瞄准均热板领域的技术空白，率先投身高强度均热板的研发。历时八年，团队反复攻坚、精进优化，终于突破传统高温制程的局限，开发出独特的均热板低温制程，在2021年成功制造出第一块高强度均热板，技术水平达到国际领先地位。

图左图为传统芯片封装盖板，右图为仲德科技开发的芯片封装VC-Lid

这份领先并非空谈：仲德科技自研“原子堆垛毛细结构”技术，将毛细结构尺度做到纳米级别，让产品热阻较传统均温板降低15-20%；其低温制程可在60℃以下完成生产，不仅避免了传统高温烧结导致的材料软化问题，还将生产周期从5-7天缩短至90分钟，能耗降低40%，产品良率也提升10-15%。更值得一提的是，其产品无需加强筋即可承受600kg重压，远超行业200-300kg的标准，完美适配AI芯片、高功率GPU等高端场景的散热需求。