2026北京国际半导体产业博览会（IC China 2026）
2026第二十三届中国国际半导体博览会（IC China ）于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心盛大举办。
展会咨询：188 7950 9602（微信）
一、展会核心概况
本届展会立足北京半导体产业集群优势，整合芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用等全产业链资源，设E1-E4四大展馆，覆盖全球30+国家和地区的参展企业与专业观众。北京国家会议中心地处奥林匹克核心区，交通便捷，地铁8号线、15号线奥林匹克公园站直达，配套完善的停车场、酒店、餐饮设施，为参展企业与观众提供专业、舒适、高效的参会体验。
展会以半导体产业为核心，紧扣数字化、智能化发展浪潮，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，凸显科技感、未来感与互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革，同时搭建行业与政府间的沟通桥梁，传达和协调产业各方诉求，推动政策落地与产业升级。
二、组织架构
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
三、展品范围（七大核心展区）
本届展会构建“全产业链覆盖、多场景赋能”的展品体系，划分七大核心展区，全面覆盖半导体从上游材料设备到下游终端应用的全生态，具体展品如下：
（一）产业链展区
（二）IC设计展区
（三）创新应用展区
（四）半导体设备展区
（五）半导体材料展区
（六）协同服务展区
（七）特色专题展区
六、观众类型与参会指南
（一）观众类型
政府部门：工业和信息化部等国家部委及地方发改、经信等半导体行业主管单位；
产业主体：半导体产业链上下游企业（设计、制造、封测、设备、材料等）的技术、采购、管理负责人；
终端应用：汽车、消费电子、通信、新能源、人工智能、工业控制等领域的终端厂商；
科研教育：涉半导体领域的国内外高校、科研院所、标准化组织及相关专业师生；
金融投资：政府引导性投资基金、风险投资、银行、保险等金融机构及投研、咨询服务单位；
国际群体：国际组织、驻华使领馆、“一带一路”沿线国家及全球各地的买家、贸易商；
个人群体：半导体从业者、科技投资人、硬核电子爱好者等。
2. 展馆地址：北京市朝阳区天辰东路7号（北京国家会议中心）；
3. 交通指引：地铁8号线、15号线奥林匹克公园站直达，周边配套停车场、酒店、餐饮设施，出行便捷；
