超宽频探头适配技术：搭载X轴高速全闭环直线电机检测运动平台，支持15MHz-500MHz超宽频探头适配，可覆盖晶圆、IGBT模块、陶瓷基板、溅射靶材等多品类样品检测，解决不同样品“适配难”问题； 高速高精度扫描技术：实现1.5m/s最大扫描速度与10μm最小扫描精度，同时支持3D图像生成，兼顾各场景的检测效率与精度需求； 本土化全定制软件技术：搭载自研操作系统，支持功能定制、检测路径智能规划与输出格式自定义，搭配视觉定位系统，实现样品精准定位与高效编程。
超高频高分辨率成像技术：搭载自研高精度双驱直线电机扫描平台，实现1GHz高频信号采样与±0.5μm重复定位精度，可精准捕捉键合面纳米级细微缺陷，解决多层堆叠界面缺陷“检不出、检不准”的行业难题； AI智能算法突破：融入深度学习人工智能算法，实现缺陷自动识别分类与扫描-分析并行处理，在保障识别精度的同时，大幅提升量产检测效率； 全产线适配技术：采用双LoadPort设计，搭配EFEM系统实现晶圆自动上下料，支持SEC/GEM标准协议对接工厂信息系统，解决海外设备定制化难、产线适配差的痛点。
行业盛会，聚势而行；以展为媒，以合为赢。
4月24日，中国光谷科技会展中心3A41展位，我们带着诚意与实力，期待与您并肩，探索行业新可能，开启合作新征程！
