“芯”未来,“芯”方案 | 优普莱亮相第27届高交会暨亚洲半导体与集成电路
11月16日，第27届高交会暨亚洲半导体与集成电路产业展在深圳（宝安）国际会展中心圆满闭幕。会上，优普莱携MPCVD设备和金刚石材料产品亮相大会，为半导体产业面临的“热管理危机”提供“芯”方案，注入“芯”动能。
随着 6G 通信、人工智能和高性能CPU/GPU算力负载的持续攀升，传统铜基散热、热管与风冷系统在面对数百甚至上千 W/cm² 的热点时逐渐逼近自身极限，难以满足高功率芯片的散热需求。
在众多热沉材料中，金刚石热沉材料天然热导率高达2000W/(m·K)，达到了铜的4倍、铝的8倍以上。同时，其热膨胀系数仅为1.0–1.5×10-6/K，与半导体芯片核心材料硅和碳化硅（2.7×10-6/K）高度匹配。这种热学性能的高度相似，可确保金刚石热沉在经历上万次温度循环后仍能保持界面稳定，有效避免了因热膨胀失配导致的界面脱层问题。这些优异的物理和化学特性让金刚石不仅能散热，还能在激光器件、光学窗口及特殊传感器等领域展现出独特价值，进而给半导体产业链提供更多元化的材料选择。因此，优普莱金刚石材料产品一经展出便成为展会现场的焦点，大家纷纷就金刚石热沉性能、创新成果、案例验证、市场情况和其他多元化应用场景等展开相互交流，共同探讨金刚石材料如何为半导体产业发展注入新的动能。本次亮相，不仅是优普莱向业界展示自身技术实力与创新成果的重要契机，还将携手产业链上下游的朋友们一同推动金刚石材料在更多半导体场景的创新应用，让金刚石这一自然界导热性能最好、硬度和光学性能突出的材料，早日转化为半导体产业可规模应用的先进材料解决方案。广东省东莞市松山湖园区兴业路2号机器人产业园10栋602602#10, Robot Industrial Park,Ecological Park, No. 2 Xingye Road,
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