2026年4月，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为集成电路领域自主创新的重要力量，微电子院携多项核心成果重磅亮相，成为集成电路展区备受瞩目的焦点。
本次参展，微电子院紧扣博览会“新技术、新产品、新场景”主题，集中展示了在高端芯片研发、特种半导体器件、MEMS系列器件、传感器以及未来产业等关键领域取得的一系列突破性成果。展台现场，多款适配复杂环境、具备高可靠性的核心产品以及面向高端装备的定制化解决方案集中呈现，充分彰显了微电子院在自主创新和关键核心技术攻关方面的深厚积累与硬核实力，吸引了众多行业专家、产业链上下游企业代表和科研学者驻足交流，现场气氛热烈。其中，面向未来产业布局的脑机接口及具身智能相关产品尤为亮眼，凭借前瞻性的技术方向和应用潜力，吸引大量观众驻足参观咨询，成为展区一大热点。展会期间，微电子院科技带头人龙强在“创新出海，共赢未来”主题论坛上作了题为《感驱控一体化智能融合传感器集成电路产业化》的专题报告，系统介绍了我院在智能传感器领域的产业化进展与创新成果，获得与会专家和行业领导的高度评价。
此次参展，微电子院不仅全方位展示了在微电子领域的技术底蕴与创新能力，也进一步搭建起与全球产业链深度对接的重要桥梁。面向未来，微电子院将持续聚焦核心技术攻关，加快推进科技成果转化应用，为高质量发展注入更加强劲的创新动能。
撰稿：吴慧
编辑：彭雪媛
审核：彭雪媛
监制：高 军
